西門子與聯華電子合作開發 3D IC hybrid-bonding 流程 | 新頭條-TheHubNews

記者黃俊育 / 綜合報導西門子數位化工業軟體近日與全球半導體晶圓代工業界的領導者聯華電子（UMC）合作，為聯華電子的晶圓對晶圓堆疊（wafer-on-wafer）及晶片對晶圓堆疊（chip-on-wafer）技術提供新的多晶片 3D IC 規劃、組裝驗證，以及寄生參數萃取（PEX）工作流程。聯電並將向全球客戶提供此項新流程。藉由在單一封裝元件中提供晶片或小晶片（chiplet）彼......

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