三星、蘋果計畫改變電路板設計 讓未來新機電池電量提昇
雖然藉由更小製程設計的處理器之利，使得新款智慧型手機已可將主機板做得更小，藉此放進更大容量電池元件，或是讓手機厚度變得更薄，但以目前三星推出的Galaxy S8系列來看，雖然電池容量、機身螢幕尺寸均有提昇，但整體使用電量仍無法完整對應長時間頻繁使用需求。但在近期消息裡，三星傳出將以堆疊類印刷電路板 (SLP,Substrate Like PCB)形式打造新機，預期將比現有印刷電路板 (PC......
