兼具高度整合及低功耗優勢,聯發科技推出全新 5G 無線平台 T750 晶片組
聯發科技今日宣布推出 5G 無線平台晶片 T750,用於新一代 5G 用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點(mobile hotspot)等設備。 聯發科技 T750 平台採用 7 奈米製程,高度整合 5G 數據機及四核 Arm 中央處理器,提供完整的功能與配置,協助設備製造商得以打造各式高性能的消費型產品。T750 目前已送樣給客戶,以協助廠商快速開拓新......
聯發科技今日宣布推出 5G 無線平台晶片 T750,用於新一代 5G 用戶終端設備(CPE)、固定無線接取(FWA)、行動熱點(mobile hotspot)等設備。 聯發科技 T750 平台採用 7 奈米製程,高度整合 5G 數據機及四核 Arm 中央處理器,提供完整的功能與配置,協助設備製造商得以打造各式高性能的消費型產品。T750 目前已送樣給客戶,以協助廠商快速開拓新......