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SEMI國際半導體產業協會今日 (9/9)於SEMICON Taiwan 2025宣布正式成立「3DIC先進封裝製造聯盟」 (3DIC Advanced Manufacturing Alliance, 3DICAMA),由台積電與日月光擔任共同主席,並且攜手欣興電子、台達、永光化學、辛耘、致茂、弘塑、萬潤、均華等37家國內外重要企業,共同推動跨領域協助與標準化,打造全球最完整的3DIC......