聯發科公布新一代物聯網平台Genio 700，相關產品預計從2023年第二季開始商用鎖定智慧家庭、智慧零售與工業物聯網裝置設計需求
聯發科公布新一代物聯網平台Genio 700，將鎖定智慧家庭、智慧零售與工業物聯網裝置設計需求，相關產品預計從2023年第二季開始商用。 Genio 700採台積電6nm製程設計，本身採2組運作時脈為2.2GHz的Arm Cortex-A78 CPU，搭配6組運作時脈為2.0GHz的Cortex-A55 CPU，構成「2+6」核心，同時也整合對應4 TOPS算力表......
最新文章
FCC批准Starlink與T-Mobile合作衛星通訊服務，但僅限無法提供電信連網訊號地區使用FCC也尚未決定是否允許Starlink提高其衛星向地面發射連網訊號功率
Redmi K80 Pro同樣換上Snapdragon 8 Elite處理器，同步推出以藍寶堅尼車款為設計的冠軍版Redmi K80則維持採用Snapdragon 8 Gen 3處理器
Raspberry Pi推出以45美元起跳的Raspberry Pi Compute Module 5開發模組基本上就是Raspberry Pi 5開發板的模組化版本
報導指稱小米再次投入打造的自製手機處理器將於2025年推出將推出應用此款處理器的手機產品
The Ultimate Guide to Masterbatch: Types, Products, Applications, and Advantages
