盛合晶微C輪3億美元融資交割完成
江蘇江陰2022年3月16日 /美通社/ -- 領先的中段矽片製造和三維多晶元集成加工企業盛合晶微半導體有限公司(SJ Semiconductor Co.)欣然宣佈,公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。 此前,盛合晶微半導體有限公司(SJ Semiconductor Co.)與系列投資人於2021年9月30日簽署了C輪增資協議,並於次月實現了1.08億美元出資交割,現其餘投資人......
江蘇江陰2022年3月16日 /美通社/ -- 領先的中段矽片製造和三維多晶元集成加工企業盛合晶微半導體有限公司(SJ Semiconductor Co.)欣然宣佈,公司C輪3億美元融資已全部順利交割完成。 此前,盛合晶微半導體有限公司(SJ Semiconductor Co.)與系列投資人於2021年9月30日簽署了C輪增資協議,並於次月實現了1.08億美元出資交割,現其餘投資人......