榮耀推出全場景新品,以Magic OS底層架構強化終端裝置互聯能力比照華為在鴻蒙系統的互聯設計

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如同過往強調佈局全場景終端互聯應用,榮耀在日前發表活動分別揭曉與AMD合作搭載新款Ryzen處理器的MagicBook 14、榮耀平板8、榮耀X40i、榮耀智慧顯示器X3,以及榮耀Earbuds X3等。 榮耀執行長趙明表示,透過以Magic OS底層架構為設計,讓此次榮耀推出新品強化互聯能力,並且以人為中心實現跨場景應用、跨場景體驗,讓終端裝置能無縫連接,進而創......