LeEco Le X850再度曝光,這就是Le Max 3?
之前通過國內TENAA認證的LeEco新機Le X850,日前再有實機照曝光,可見手機採用金屬機身設計,同時配備後置雙鏡頭。 另外,實機照又透露手機將採用Snapdragon 821處理器,據悉這將會是Le Max 3手機。 來源 HisTrend.HK 限時褔利品:USB Type-C ......
之前通過國內TENAA認證的LeEco新機Le X850,日前再有實機照曝光,可見手機採用金屬機身設計,同時配備後置雙鏡頭。 另外,實機照又透露手機將採用Snapdragon 821處理器,據悉這將會是Le Max 3手機。 來源 HisTrend.HK 限時褔利品:USB Type-C ......