工研院攜手Intel舉辦超流體先進散熱技術論壇,展示當前資料中心的高密度運算散熱技術與超過10家合作夥伴以嶄新技術擘劃千瓦級冷卻散熱的未來

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工研院旗下先進微系統與構裝技術聯盟 (AMPA)、異質整合系統級封裝開發聯盟 (Hi-CHIP)今日 (3/12)與Intel合作,透過超流體先進散熱技術論壇展示其針對資料中心千瓦級功率運作晶片,以及高密度運算背後散熱議題解決方案,除了提出具前瞻性的液冷散熱技術,更以高效、永續、轉型發展為核心理念,共同推動資料中心冷卻散熱技術的創新應用。 ▲Intel以超流體......