Samsung LPDDR5 uMCP封裝技術發布，結合RAM與ROM 性能翻倍！
手機大廠Samsung三星日前公布一項面向手機的新晶片封裝技術，將在一塊晶元上集成RAM內存和ROM存儲！ 這個封裝技術名為LPDDR5 UFS-based multichip package，或稱uMCP。 它將LPDDR5內存和UFS 3.1 NAND快閃記憶體集成在一個晶元上，有望在採用中端晶元組的智能手機上提供旗艦級的性能。 三星透露，LPD......
最新文章
Raspberry Pi Pico 2 W搭載英飛凌數據晶片，對應低成本物聯網控制設備開發設計需求對應2.4GHz無線頻段的Wi-Fi 802.11n及藍牙5.2連接規格
NVIDIA打造一款實驗性自動生成式人工智慧模型「Fugatto」，可創造不同風格、演奏方式的「聲音」標榜能處理多種語言及口音內容
蘋果公布入圍2024 App Store Awards決選的45款App及遊戲，首度增加年度Vision Pro App項目可將日常時刻化為電影級傑作的《Kino》等App均入圍
OPPO揭曉新款Reno 13系列，同樣選擇搭載聯發科處理器、延續Reno 12系列設計風格標榜搭載OPPO自行研發的X1 Wi-Fi網路晶片
2024新青安房貸申請全攻略：利率、額度與還款期限
