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手機大廠Samsung三星日前公布一項面向手機的新晶片封裝技術,將在一塊晶元上集成RAM內存和ROM存儲! 這個封裝技術名為LPDDR5 UFS-based multichip package,或稱uMCP。 它將LPDDR5內存和UFS 3.1 NAND快閃記憶體集成在一個晶元上,有望在採用中端晶元組的智能手機上提供旗艦級的性能。 三星透露,LPD......