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華為發表最新麒麟960晶片:性能壓倒高通、三星! 華為繼發布旗下榮耀6X新機之後,又再度發布了旗下最新晶片—— 麒麟 960。 這款處理器是以台積電的 16nm FinFET+ 製程打造,採用了四顆 Cortext-A73(2.4GHz)加四顆 A53 核心(1.8GHz)的架構,CPU 的能效比提升據稱達到了 15%。而在 GPU 的部份,華為這次選擇了 Mali-G......