應用材料公司的突破性電子束成像技術加速世界最先進電腦晶片的開發
應用材料公司宣佈其「冷場發射」（cold field emission, CFE） 技術已達成商品化並可供應客戶。這一項突破性電子束 （eBeam） 成像技術可協助客戶更好地檢測與成像出奈米級埋藏的缺陷，以加快次世代閘極全環 （Gate-All-Around, GAA） 邏輯晶片、以及更高密度DRAM和3D NAND記憶體的開發和製造。 晶......
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