首圖

東京--(美國商業資訊)--東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出一款表面黏著型新產品TCB001FNG,擴大其4通道功率放大器IC的產品陣容。基於數年來在汽車音響方面取得的IC成就,該新功率放大器IC採用純粹的互補金屬氧化物半導體(MOS)製程製造。量產即日啟動。 此新聞稿包含多媒體內容。完整新聞稿可在以下網址查閱:http://www.businesswire.com/news/h......