科林研發提出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術,加速實現1000層3D NAND記憶體問世藉此推動人工智慧應用發展
市場動態 處理器 科林研發 (Lam Research)宣布推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術,藉此加速3D NAND記憶體在人工智慧時代的微縮應用發展,預計在10年內可協助記憶體業者實現1000層的3D NAND記憶體問世。 Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術,是科林研發旗下經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術,利......
市場動態 處理器 科林研發 (Lam Research)宣布推出Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術,藉此加速3D NAND記憶體在人工智慧時代的微縮應用發展,預計在10年內可協助記憶體業者實現1000層的3D NAND記憶體問世。 Lam Cryo 3.0低溫蝕刻技術,是科林研發旗下經過生產驗證的第三代低溫介電層蝕刻技術,利......