Intel透露將使現行晶片基板轉為玻璃材質,提高能源傳遞效率、資料傳輸頻寬同時也能讓晶片對應熱插拔使用模式

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市場動態 處理器 Intel針對目前採用先進封裝技術進行解說,並且期望將現行晶片基板轉為玻璃材質設計,不僅將提高晶片基板強度,更可進一步增加能源傳遞效率。而透過共同封裝光學元件 (Co-Packaged Optics)技術,則將藉由轉為玻璃材質基板設計,透過光學傳輸方式增加資料交換可用頻寬,同時也能讓晶片對應熱插拔使用模式。 ▲Intel針對目前採......