魅族MX5揭曉 導入聯發科Helio X10
緊追著華為,魅族在今日 (6/30)同樣揭曉新款MX5,並且採用鋁材製作機身框體,並且導入聯發科Helio X10處理器,以及全新Flyme 4.5操作介面,標榜是魅族有史以來最穩定、流暢且省電的手機產品。 魅族稍早揭曉旗下新款MX5高階機種,確定採用鋁材製作機身框體,最厚處僅為7.6mm,並且提供充足握感,內建處理器採用聯發科Helio X10,另外則配置5.5吋Supe......
緊追著華為,魅族在今日 (6/30)同樣揭曉新款MX5,並且採用鋁材製作機身框體,並且導入聯發科Helio X10處理器,以及全新Flyme 4.5操作介面,標榜是魅族有史以來最穩定、流暢且省電的手機產品。 魅族稍早揭曉旗下新款MX5高階機種,確定採用鋁材製作機身框體,最厚處僅為7.6mm,並且提供充足握感,內建處理器採用聯發科Helio X10,另外則配置5.5吋Supe......