首圖

相關消息指稱,三星旗下用於智慧型手機內部電路使用的高密度連接板 (HDI)主要合作供應商DAP,目前已經針對三星接下來預計推出推出的年度代表旗艦手機Galaxy S11系列做好準備,藉此做好對應大量供貨的需求。 (圖/擷自OnLeaks個人Twitter頁面) 雖然過去三星高階旗艦手機採用的PCB主機板是由旗下子公司三星電機提供,但為了考量整體成本支出,三星今年減少......