Intel在測試晶片中實現PowerVia供電設計超過90%單元利用率預計在2024年用於Intel 20A和Intel 18A製程技術
先前說明將用於Intel 20A (埃米)製程的RibbonFET電晶體技術與PowerVia供電設計,Intel稍早說明在類產品測試晶片實作中,PowerVia供電設計實現超過90%的單元利用率。 PowerVia供電設計是將電源迴路移到晶圓背面,藉此解決晶片面積持續微縮情況下的電路連接瓶頸,而此次測試更實現超過90%的單元利用率,讓晶片設計人員能夠在產品中提升......