台積電與Bosch、英飛凌、恩智浦合資的ESMC於德國德勒斯登啟用動土典禮，銜接車輛市場需求預計投入超過100億歐元資源
台積電稍早於德國德勒斯登啟用半導體晶圓廠動土典禮，正式營運後將採用台積公司28、22nm平面互補金屬氧化物半導體 (CMOS)，以及16、12nm FinFET電晶體技術，屆時將能在每月產出4萬片300mm (12吋)晶圓。 而藉由先進的FinFET技術，台積電表示將強化歐洲半導體製造生態系統，並且預計投入超過100億歐元資源，其中包括股權注資、借債......
