Shangs - 所有的文章 - 共有 592 篇文章 搜尋時間 0.025 秒

恩智浦推出全新類比前端 支援軟體定義工廠

2022-11-23 10:18:21 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

【臺北訊,2022年11月22日】恩智浦半導體(NXPSemiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣佈推出全新恩智浦類比前端(N-AFE)系列,應用於工廠自動化的高精確度資料獲取和狀態監測系統。全新N-AFE系列作為軟體可配置(software-configurable)的通用類比輸入裝置,能幫助推動軟體定義工廠,幫助營運者簡化智慧工廠的配置流程,並根據不斷變化的...... [閱讀更多]

Ansys 模擬技術助力村田機械加快下一代無線通訊的步伐

2022-11-21 10:40:30 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

2022 年 11 月 17 日,台北訊 – 作為全新的多年協議的一部分,Ansys (NASDAQ:ANSS) 領先業界的模擬工具將幫助村田機械 (Murata Manufacturing Co.) 開發用於高效的下一代無線通訊和移動產品的電子元件。 利用 Ansys 全面的模擬組合將協助村田機械提升其電子元件的效率、效能和品質,這些元件包括射頻 (RF) 模組、被稱...... [閱讀更多]

針對電動汽車推出運用人工智慧驅動的雲端連接電源管理系統

2022-11-21 10:23:26 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

【臺北訊,2022年11月17日】恩智浦半導體(NXPSemiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣佈全新開發的解決方案可透過S32G GoldBox車輛網路參考設計將其高壓電池管理系統(high-voltage battery management system;HVBMS)連接至雲端,以運用由人工智慧(AI)驅動的電池數位雙生(Digital Twin)模型。...... [閱讀更多]

恩智浦推出支援Matter開發平台 幫助簡化並加速全新Matter標準採用

2022-11-10 13:17:47 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

【臺北訊,2022年11月10日】恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)宣佈推出支援Matter™的全新開發平台,幫助簡化並加速開發針對智慧家庭和智慧建築的Matter裝置。透過全新Matter開發平台,設計人員可以輕鬆運用恩智浦在處理、連接與安全解決方案的廣泛產品組合,開發各類物聯網裝置,包括感測和致動器(actuator)等電池供電...... [閱讀更多]

達梭系統推出SOLIDWORKS 2023 提升工作智慧化與效率,強化協同工作模式

2022-11-10 12:15:37 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

【2022年11月10日,臺北】達梭系統(Dassault Systèmes)與長期合作夥伴實威國際,今日(11/10)攜手於臺北舉辦達梭系統SOLIDWORKS創新日,宣佈全球數百萬創新者廣泛採用的3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS推出最新版本SOLIDWORKS 2023。因應用戶希冀簡化和加快從概念到製造的產品開發流程需求,SOLIDWORKS 2023更新用...... [閱讀更多]

Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX™架構認證

2022-11-10 10:53:56 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

2022 年 11 月 10 日,台北訊 – Ansys (NASDAQ: ANSS) 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX™ 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX™ 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,從而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的...... [閱讀更多]

Ansys 3D-IC 電源完整性和熱解決方案通過台積電 3Dblox 參考流程認證

2022-11-08 13:07:33 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

 Ansys (NASDAQ: ANSS) RedHawk-SC™ 和 Ansys® Redhawk-SC Electrothermal™符合台積電用於 3D-IC 設計流程中不同工具之間交換設計資料的 3Dblox™ 標準。台積電 3Dblox™ 標準將其開放創新平臺® (O...... [閱讀更多]

Ansys、新思科技與是德科技以新毫米波參考流程為台積電製程技術加速 5G/6G SoC 設計

2022-11-02 11:56:05 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

為滿足5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,Ansys (Nasdaq: ANSS) 、新思科技 (Synopsys) (Nasdaq: SNPS)和是德科技 (Keysight Technologies, Inc.) (NYSE: KEYS) 宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 ...... [閱讀更多]

恩智浦OrangeBox整合汽車無線連接至單個域控制器 幫助簡化開發並確保安全

2022-10-31 18:04:42 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

【臺北訊,2022年10月31日】恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI)宣佈推出OrangeBox汽車級開發平台。該平台整合廣泛的恩智浦無線技術,從廣播無線電(broadcast radio)、Wi-Fi 6和藍牙、到具備超寬頻(Ultra-Wideband;UWB)和藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy;BLE)的安全汽...... [閱讀更多]

達梭系統舉辦2022 SIMULIA臺灣用戶大會

2022-10-31 10:55:31 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

達梭系統(Dassault Systèmes)(巴黎泛歐證券交易所:FR0014003TT8, DSY.PA)與長期專業代理達梭系統SIMULIA的士盟科技,今日(10/28)再度攜手於臺北舉辦第27屆2022 達梭系統SIMULIA臺灣用戶大會,邀請眾多產官學界多位專家學者及用戶共襄盛舉,匯聚數百位用戶出席相互學習與分享SIMULIA應用和工程技術領域的最新資訊,內容涵蓋結構、流場、...... [閱讀更多]