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達梭系統推出SOLIDWORKS 2023 提升工作智慧化與效率,強化協同工作模式

2022-11-10 12:15:37 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

【2022年11月10日,臺北】達梭系統(Dassault Systèmes)與長期合作夥伴實威國際,今日(11/10)攜手於臺北舉辦達梭系統SOLIDWORKS創新日,宣佈全球數百萬創新者廣泛採用的3D設計與工程應用產品組合SOLIDWORKS推出最新版本SOLIDWORKS 2023。因應用戶希冀簡化和加快從概念到製造的產品開發流程需求,SOLIDWORKS 2023更新用...... [閱讀更多]

Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX™架構認證

2022-11-10 10:53:56 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

2022 年 11 月 10 日,台北訊 – Ansys (NASDAQ: ANSS) 與台積電延續長期的技術合作,宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX™ 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX™ 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下,進行細微的速度與功率權衡,從而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的...... [閱讀更多]

Ansys 3D-IC 電源完整性和熱解決方案通過台積電 3Dblox 參考流程認證

2022-11-08 13:07:33 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

 Ansys (NASDAQ: ANSS) RedHawk-SC™ 和 Ansys® Redhawk-SC Electrothermal™符合台積電用於 3D-IC 設計流程中不同工具之間交換設計資料的 3Dblox™ 標準。台積電 3Dblox™ 標準將其開放創新平臺® (O...... [閱讀更多]

Ansys、新思科技與是德科技以新毫米波參考流程為台積電製程技術加速 5G/6G SoC 設計

2022-11-02 11:56:05 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

為滿足5G/6G SoC 嚴格的性能和功耗需求,Ansys (Nasdaq: ANSS) 、新思科技 (Synopsys) (Nasdaq: SNPS)和是德科技 (Keysight Technologies, Inc.) (NYSE: KEYS) 宣佈推出針對台積電 16nm FinFET Compact (16FFC) 技術的全新毫米波 (mmWave) 射頻 ...... [閱讀更多]

恩智浦OrangeBox整合汽車無線連接至單個域控制器 幫助簡化開發並確保安全

2022-10-31 18:04:42 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

【臺北訊,2022年10月31日】恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI)宣佈推出OrangeBox汽車級開發平台。該平台整合廣泛的恩智浦無線技術,從廣播無線電(broadcast radio)、Wi-Fi 6和藍牙、到具備超寬頻(Ultra-Wideband;UWB)和藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy;BLE)的安全汽...... [閱讀更多]

達梭系統舉辦2022 SIMULIA臺灣用戶大會

2022-10-31 10:55:31 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

達梭系統(Dassault Systèmes)(巴黎泛歐證券交易所:FR0014003TT8, DSY.PA)與長期專業代理達梭系統SIMULIA的士盟科技,今日(10/28)再度攜手於臺北舉辦第27屆2022 達梭系統SIMULIA臺灣用戶大會,邀請眾多產官學界多位專家學者及用戶共襄盛舉,匯聚數百位用戶出席相互學習與分享SIMULIA應用和工程技術領域的最新資訊,內容涵蓋結構、流場、...... [閱讀更多]

2022新竹X梅竹黑客松競賽 恩智浦偕文曄科技出題廣邀青年學子來挑戰

2022-10-24 14:37:58 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

為鼓勵青年學子發想創新思維激發潛能,培育未來高科技菁英,由新竹市政府攜手清華大學與陽明交通大學合辦,全球領先半導體公司恩智浦半導體(NXPSemiconductors N.V.; NASDAQ:NXPI)與專業半導體元件通路商文曄科技以及多家企業共同參與的「2022新竹X梅竹黑客松」競賽,於10月22日與23日在清華大學舉辦連續24小時不間斷競賽,吸引近250人共54組來自全國大專院校...... [閱讀更多]

Ansys 收購 C&R Technologies 為產品組合加入 Thermal Desktop

2022-10-17 10:36:40 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

2022 年 10 月 17 日,台北訊 – Ansys (NASDAQ:ANSS) 今天宣佈簽署了一項最終協議,收購軌道熱分析的領先供應商 — ThermalDesktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies, Inc. (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合,這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太...... [閱讀更多]

恩智浦宣佈生產能適用於ADAS與自動駕駛的第二代77GHz RFCMOS雷達收發器

2022-10-12 15:09:06 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

【臺北訊,2022年10月12日】恩智浦半導體(NXP SemiconductorsN.V.;NASDAQ:NXPI)宣佈第二代RFCMOS雷達收發器系列已投入生產。TEF82xx是經過市場驗證TEF810x的新一代產品,TEF810x久經市場考驗,出貨量已達數千萬台。TEF82xx針對快速線性調頻脈衝(chirp)調製進行最佳化,支援短距、中距和長距雷達應用,包括級聯高解析度成像雷達...... [閱讀更多]

恩智浦推出全新5G前端解決方案,幫助提升5G網路覆蓋範圍和品質

2022-09-26 11:10:08 by Shangs @ ContentParty [引用來源]

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ:NXPI)宣佈推出功率更高的全新BTS7202射頻前端接收模組(Front End Module;FEM)和BTS6403/6305預驅動放大器,用於支援每個通道功率高達20W的5G大規模多輸入多輸出(Massive MIMO)基站建設。這些裝置採用恩智浦的矽鍺(Silicon Germanium;SiGe)製...... [閱讀更多]