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在此次CES 2018展前活動中，Qualcomm宣布針對針無線藍牙耳機推出全新QCC5100低功耗設計方案，藉由藍牙5.0技術規範與2Mbps低功耗傳輸頻寬，實現流暢傳遞aptX、aptX HD高解析音質內容效果，同時可對應24位元、192kHz規格的I2S與SPFIF介面。 QCC5100低功耗設計方案主要採32位元架構處...... [閱讀更多]

由於近期傳出處理器漏洞災情同時影響Intel、ARM架構在內處理器，在蘋果稍早證實旗下iOS裝置採ARM架構設計的A系列處理器，以及採用Intel處理器的Mac系列裝置均可能受影響，並且隨即釋出修補更新後，Qualcomm也對外聲明已經針對旗下處理器產品製作漏洞安全更新。 不過...... [閱讀更多]

由於先前已經確認Qualcomm總裁Derek Aberle任期僅到2017年年底，因此Qualcomm稍早宣布將由擔任Qualcomm Technologies總裁的Cristiano Amon同時兼任Qualcomm總裁職位。 Qualcomm執行長Steve Mollen...... [閱讀更多]

先前聯發科已經透露明年將推出兩款Helio P系列處理器，除稍早消息透露其中一款處理器將是Helio P40之外，還有一款運算效能表現更高的Helio P70。 相關消息指出，聯發科預計推出的兩款Helio P系列處理器分別為Helio P40、Helio P70，兩者均以台積電12nm製程技術量產，並且採ARM Cortex-A73、Cortex-...... [閱讀更多]

不久前傳出Qualcomm將在明年推出新款中階處理器Snapdragon 670消息後，再有消息指出包含入門款處理器Snapdragon 460，以及另一款中階處理器Snapdragon 640也將揭曉，最快有可能選在明年CES 2018期間公布。 但從過往Qualcomm新款處理器公布時程來看，近兩年都是選在前一年的年底時候揭曉旗艦規格處理器，而隔年年中之後才...... [閱讀更多]

Apple 在這一輪與 Qualcomm 的較量中吃虧了。法官裁定 Apple 因為拖延上交與 Qualcomm 有關的證據被罰款 25,000 美元/天 「自 12 月 16 日開始...... [閱讀更多]

除了稍早揭曉，並且將在明年用於多款旗艦機種的高階款處理器Snapdragon 845，Qualcomm將計畫在明年間推出新款中階處理器Snapdragon 670，預期作為Snapdragon 660後繼處理器規格。 相關消息指出，Qualcomm計畫在2018年內宣布推出新款中階處理器Snapdragon 670，預期對應4GB或6GB記憶體、LP...... [閱讀更多]

雖然從Snapdragon 820處理器開始，Qualcomm便與三星維持深度代工合作關係，包含後續兩年推出的Snapdragon 835與Snapdragon 845均採用三星旗下製程技術量產，但相關消息指出Qualcomm計畫明年推出的高階處理器Snapdragon 855 (假定名稱)將改回由台積電製作，並且將以台積電7nm製程技術製作。 根據...... [閱讀更多]

就在Qualcomm率先推出第一款結合5G連網技術參考設計機種，同時華為隨後跟進宣布將在2019年推出第一款5G市售手機之後，顯然蘋果方面也準備打造第一款支援5G連網機能的iPhone原型設計。 相關消息指出，蘋果計畫打造旗下首款支援5G連網技術的iPhone原型設計，藉此為預計2019年實際進入商用的5G連網服務做準備。而以近期3GPP公布第一版5...... [閱讀更多]

除了與微軟合作採用Snapdragon 835處理器的Windows 10筆電，甚至明年也計畫推出採用Snapdragon 845處理器規格版本，Qualcomm接下來也計畫與更多廠商合作打造採用Snapdragon 845處理器的Chromebook。 不過，Qualcomm將Snapdragon 845處理器用於Chromebook的話，其實一點...... [閱讀更多]