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早前有報道指已經開始量產的Kirin 970處理器，日前有規格曝光，可見這款基於全新10nm製程採用64bit ARM架構的處理器，配備Cortex-A73和Cortex-A53核心各四顆，並採用LPDDR4記憶體，圖像處理器則為Mali-G72 MP8。預計這款處理器最快會搭載於10月16日發表的Huawei Mate 10手機。 來源 HKD$...... [閱讀更多]

傳聞將採用最新Kirin 970處理器的Huawei Mate 10，日前有官方的發佈會邀請函流出，可見發佈會將於10月16日舉行，預計主角當然是Mate 10。 [embedded content] 而較早前，網上亦有流傳新機的3D渲染圖，可見手機採用無邊框設計，據悉Mate 10將配備6.1吋18:9屏幕。 來源 HKD$10 贊助 ...... [閱讀更多]

上週，華為正式宣佈推出Nova 2 Plus 魔鏡版，提供了亮銀色和亮黑色兩種版本，官方售價人民幣3099元，相比普通版本貴了RMB200元，即日起開始接受預定，正式發售時間定在8月9日。這次公佈的Nova 2 Plus 魔鏡版在機身背面採用了真空雙層金屬復合工藝，實現了鏡面效果。配置上，魔鏡版與普通版保持一致，同樣搭載Kirin659處理器，4GB+128GB的存儲組合，...... [閱讀更多]

繼年初的P10和6月份推出的Honor 9，日前Huawei宣佈將於10月16日發表Mate 10旗艦新機，據悉屆時在德國舉行的發佈會上，Mate 10 Lite亦會同步登場。而根據之前的傳聞，Mate 10將配備6吋比例為18:9的屏幕，亦會採用最新基於10nm製程的Kirin 970處理器，預計效能和功耗上都會比上代有所提升。 來源 HKD$10 贊助...... [閱讀更多]

要數下一代Huawei的旗艦手機，相信都應該是Mate 10，這款預計將採用最新Kirin 970處理器的旗艦手機，日前有消息指將採用無邊全屏幕設計，而且在續航力、拍攝和充電速度方面都有良好的表現。不過，根據CEO Richard Yu的說法，廠商因成本問題疑計劃退出入門市場，日後將專注高階手機的發展。 來源 HKD$10 贊助 Android-...... [閱讀更多]

日前，有更多關於Huawei下一代旗艦處理器Kirin 970的消息傳出，有指這款將採用TSMC 10nm製程的處理器，將於9月量產，並會應用至10月發表的Mate 10旗艦新機上。Kirin 970將保留上代的Cortex A73架構，主要改善圖像處理能力，並會增加至十二顆核心，效能上預計有力與Exynos 8895和Snapdragon 835一爭。 來源 ...... [閱讀更多]

相關消息指出，華為旗下海思半導體預計在下半年推出的新款處理器Kirin 970可能維持採用ARM Cirtex-A73架構，而不會採用今年宣布推出的Cortex-A75架構設計。 根據中國華強電子產業研究所手機與電子產業分析師潘九堂於個人微博頁面透露，由於近年處理器升級腳步放緩，同時處理器架構重要性在整體設計比重降緩，因此海思半導體預計今年下半年推出的Kirin 970處理...... [閱讀更多]

Huawei日前正式發表了最新的Honor 9手機，新機配備5.15吋跟iPhone 7、Galaxy S8同級的DCI-P3寬色域屏幕，採用Kirin 960處理器，記憶體配置最大為6GB+128GB，賣點之一當然是支援2倍光學變焦和人像模式的1,200萬和2,000萬像素雙鏡頭。機身方面採用金屬材質，並提供金、灰銀和海藍三色讓買家選擇。同時，廠商亦發表了自家的Huawe...... [閱讀更多]

之前傳聞將於6月20日發表的Honor 9，看來會提早登場，日前Huawei正式為新機發表預告，邀得國內人氣演員胡歌擔任代言人，並宣佈6月12日舉行發佈會。據悉，新機將會配備5.15吋屏幕、Kirin 960處理器和採用2,000萬和1,200萬像素的雙鏡頭設計，而宣傳海報上的「美得有聲有色」語句，似乎暗示新機的機身設計方面會是重點。 來源 贊助 Andr...... [閱讀更多]

如果你對Huawei Honor 8的後繼機抱有期待的話，恐怕大家難免略感失望，因為日前Honor 9通過了TENAA認證，根據資料，手機配備Kirin 960處理器、最高6GB記憶體、5.15吋1080P屏幕和1,200萬加上2,000萬像素的雙鏡頭，論規格上的升級還算可以，不過外觀設計上就跟上代大致一樣，以系列的定位來說，今次的升級似乎沒有太大的驚喜。 來...... [閱讀更多]