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Intel將打造全美首座每秒一百萬兆次運算量等級超級電腦「Aurora」
2019-03-19 13:52:35 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
Intel稍早宣布，將與美國能源部攜手合作美國境內首款可對應ExaFLOP等級 (1秒內可執行一百萬兆次運算量)的超級電腦，預計應用在能源探勘等研究用途。 此次與美國能源部簽訂合作合約價值約達5億美元，並且將由Intel與美國超級電腦製造商Cray共同攜手美國能源部旗下所屬阿貢國家實驗室，藉此建立美國境內首款可對應ExaFLOP等級的超級電腦，並且將以「Aurora (曙光)...... [閱讀更多]
蘋果、Qualcomm遞交結案陳詞 法院預計4月裁決雙方訴訟結果
2019-03-14 08:44:15 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
蘋果與Qualcomm稍早於美國聖地牙哥地方法院遞交雙方結案陳詞，預計將在4月由法院做出裁決，屆時應該就能確認雙方訴訟結果。 就蘋果法律顧問Juanita Brooks表示，Qualcomm之所以提告原因，起因於蘋果從2016年開始在iPhone產品採用Intel數據晶片。雖然蘋果在此之前均與Qualcomm維持獨家合作，但蘋果認為既然Qualcomm本身也與眾多手機品牌合作...... [閱讀更多]
與NVIDIA NVLink技術抗衡，Intel將以CXL開放架構推動伺服器超算能力
2019-03-12 08:44:04 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在NVIDIA宣布以69億美元收購以色列晶片設計廠商Mellanox Technologies，預期透過高速網路傳輸形式串接位於各個節點的伺服器，藉此布局發展更大的超算規模，而原本同樣有意競爭購買Mellanox Technologies的Intel則宣布與阿里巴巴、Cisco、Dell EMC、Facebook、Google、Hewlett Packard Enterprise、華為...... [閱讀更多]
富士通主機板更新文件透露更多Intel第9代Core i系列處理器細節
2019-03-06 14:12:16 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
Intel在今年CES 2019期間證實將推出更多第9代Core i系列桌機款處理器，但卻未公布具體細節，似乎要等到日後才會正式公布。不過，稍早從富士通的主機板BIOS更新文件內容，則顯示Intel接下來計畫推出的新款桌機處理器產品，其中包含型號後方加上F的無內顯版本，以及型號後方加上T的節能版本。 根據富士通的主機板BIOS更新文件內容顯示，不搭載UHD Graphics ...... [閱讀更多]
Intel對外開放Thunderbolt 3設計協定，將與未來USB 4.0規範相容
2019-03-04 12:19:37 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
今年在CES 2019宣布將把Thunderbolt 3控制晶片整合進新一代Core i系列處理器消息，藉此擴展更多Thunderbolt 3連接應用發展機會，Intel稍早更如過去在Computex 2017期間透露將對外開放Thunderbolt 3連接埠設計協定，進一步與USB推廣組織 (USB PG,USB Promoter Group)合作，未來將使Thunderbolt 3...... [閱讀更多]
專訪／Intel未來也計畫將5G連網功能整合在處理器產品內
2019-03-01 00:00:01 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在此次MWC 2019期間，Intel連網產品部門總經理暨用戶運算事業群副總裁顏晨巍針對XMM 8160連網晶片延後推出情況，表示原本規劃是準備以XMM 8060作為進軍5G網路市場產品，但後續才調整產品規劃改以XMM 8160連網晶片作為主力產品，而XMM 8060則轉為開發工具用途，同時也強調此款連網晶片依然會在今年內向合作夥伴提供測試樣品，預計2020年初將會有實際應用市售產品問...... [閱讀更多]
Intel以自身運算平台優勢結合5G連網技術擴展端點到雲端的完整運算方案
2019-02-25 18:53:24 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
雖然日前證實旗下新款5G連網晶片XMM 8160將延後進入市場，Intel顯然在5G連網應用仍準備投入大規模發展，從今年CES 2019宣布將以10nm製程、代號Snow Ridge的5G網路系統晶片建構小型基地台，並且攜手Ericsson擴展5G網路基礎建設，稍早更在MWC 2019開產時宣布在5G網路應用範疇佈建終端到雲端的完整應用。 如同先前在CES 2019說明，In...... [閱讀更多]
Intel證實應用其新款5G連網晶片的市售產品最快明年才會問世
2019-02-23 14:12:18 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
先前其實就有消息指稱Intel原訂2019年下半年推出的新款5G連網晶片XMM 8160將會延後進入市場應用，導致蘋果iPhone機種實際進入市場時間往後延，在稍早向路透新聞證實說法裡，Intel則是證實此類說法，透露應用旗下此款5G連網晶片的市售產品最快要等到2020年才會問世。 根據Intel網路晶片業務負責人Sandra Rivera稍早對外證實說法，透露Intel新款...... [閱讀更多]
傳蘋果已經組建自有數據晶片研發團隊
2019-02-08 10:55:03 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
路透新聞指出，蘋果已經組建負責研發自有數據晶片的工程團隊，將由蘋果晶片製造部門主管Johny Srouji帶領。 在此之前，其實就有消息指稱蘋果計畫投入自有數據晶片研發，藉此在重要元件達成自給自足目標，並且擺脫必須仰賴Qualcomm、Intel等廠商的情況。 而從此次路透新聞引述消息顯示，蘋果目前已經開始著手研發自有數據晶片，而Johny Srouji從今年1月開始就已...... [閱讀更多]
經歷半年之久，Intel終於迎接新任執行長
2019-01-31 21:00:22 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
去年因違反公司禁止內部親密交往政策，使得Brian Krzanich辭去Intel執行長職務之後，Intel便持續尋找合適擔任執行長職務人選。在稍早公布消息中，終於確認將由過去臨時接任執行長的Intel財務長Rober Swan，正式接下Intel執行長職務，而Intel財務長職務則轉由Intel財務部門副總裁Todd Underwood臨時接任，未來將會持續尋求合適擔任財務長職務人選...... [閱讀更多]
