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預計會在3/24由新任執行長對外公布 AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後，接下來也將由Intel對外公布代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器。而從HP官網頁面顯示，新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器最高對應40核心設計，熱設計功耗為270W。 相較先前以14nm+...... [閱讀更多]

相關消息指稱Intel目前已經投入代號「DG2」的獨立顯示卡代號名稱，其中將會採用台積電7nm製程技術，並且鎖定高階顯示運算需求。 Intel在稍早結束的CES 2020期間對外展示代號「DG1」獨立顯示卡，並且針對首波開發者提供測試版本，藉此在正式版本推出以前，讓更多軟體服務能完整對應支援Intel新款顯示卡產品...... [閱讀更多]

在今年CES 2020期間，Intel透露「Tiger Lake」處理器將會整合Thunderbolt 4功能。而就USB-IF提擬規範來看，實際上Thunderbolt 4就是去年提出正式設計規範的USB 4.0，差別在於線材設備是否獲得Intel官方認證。 相比前一代Thunderbolt 3，Intel在Thunderbolt 4依然採用40Gbps數據傳輸...... [閱讀更多]

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Intel宣布以20億美元收購以色列人工智慧團隊Habana Labs，預期藉其針對數據中心打造的可程化深度學習加速技術，擴展本身人工智慧技術領域應用能力。 由Intel收購後，Habana Labs依然會以原團隊形式維持在以色列境內獨立運作，但團隊將會編列隸屬於Intel數據平台事業群內，同時也會整合Intel數據中心規模人工智慧技術，而Habana La...... [閱讀更多]

今年7月下旬時，Intel證實由蘋果收購其手機數據晶片團隊，而本身將會繼續維持研發非手機裝置的數據晶片產品，而稍早也確認在相關監管機構批准之下，完成以10億美元價格將手機數據晶片團隊轉售給蘋果。 此次交易如先前公布，將包含Intel原本2200名員工移轉至蘋果任職，而蘋果也將接手Intle手機數據晶片相關研發設備與相關技術資產。在此次交易完成後，蘋果將會持有...... [閱讀更多]

還記得早前2019年7月份的時候，Apple就宣布以10億美元（約RM41億）收購Intel智能手機調節器業務，今天Intel就在今天（12月3號）作出宣布，Intel已經完成向Apple出售智能手機調節器業務。 在這筆交易里，Apple將從Intel里得到大量手機調節器的知識產權，大量的無線專利以及大約2,200位Intel員工入職Apple。此外Intel表示...... [閱讀更多]

從相關數據顯示，Intel接下來預計對外揭曉代號「Tiger Lake」的10nm製程筆電處理器，將會開始導入高階桌機處理器產品的快取記憶體設計，藉此提昇筆電處理器的運算能力。 從Geekbench網站釋出疑似Intel即將推出的「Tiger Lake」相關數據，預期此款10nm製程筆電處理器將至少搭載4核心、8線程設計，同時每組核心將配置1280KB容量設...... [閱讀更多]

針對稍早報導指稱將委任三星協助生產處理器產品，藉此紓緩14nm製程處理器產能需求情況，Intel稍早對外澄清表示相關內容並不正確。 依照Intel後續對於相關報導內容的回應，表示內容中所提合作代工廠與事實並不符，意味Intel預計合作代工廠並未包含三星。 不過，Intel接下來預計透過代工合作，藉此增加14nm製程產品產能，同時也能讓10nm製程產...... [閱讀更多]

在稍早由Intel執行副總裁暨總法律顧問Steven Rodgers撰文內容，以及Intel稍早向法院遞交文件顯示，認為基於Qualcomm市場壟斷作法造成Intel被迫離推出手機市場競爭，甚至將旗下手機通訊晶片業務轉售給蘋果，實際上造成80億美元損失。 Intel稍早已經在美國聯邦第九巡迴上訴法院遞交此份文件，而Qualcomm在此之前也已經被美國聯邦貿易...... [閱讀更多]