Xeon - 的 同標籤文章 - 共有 30 篇文章 搜尋時間 0.023 秒

預計會在3/24由新任執行長對外公布 AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後，接下來也將由Intel對外公布代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器。而從HP官網頁面顯示，新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器最高對應40核心設計，熱設計功耗為270W。 相較先前以14nm+...... [閱讀更多]

針對Intel接下來的資料中心及邊緣運算應用發展，Intel資料中心事業群副總裁暨Xeon處理器與資料中心行銷總經理Lisa Spelman在稍早接受訪談時表示，將會藉由旗下半導體技術資源持續擴展不同面向的運算需求，同時也會因應5G連網應用發展，針對更多新興服務打造最佳運算平台。 對於競爭對手也開始著重邊緣運算應用發展，同時憑藉本身顯示技術加速運算，或是藉由...... [閱讀更多]

延續上週提前揭曉將推出4款全新Core X系列極致版處理器，並且將處理器型號改為全新命名方式消息後，Intel稍早也宣布推出新款Xeon W-2200系列，主要針對工作站及包含數據科學、電腦視覺、3D處理或邊緣運算等專業運算需求打造，強調在人工智慧推理效率比前一代Xeon W-2100系列快上2.2倍，而在4K影片剪輯效率更快上11%，3D建模效率更提昇10％，而在遊戲編碼編譯效率則是...... [閱讀更多]

此次揭曉的新款Mac Pro，以及採窄邊框、導入mini LED技術設計的全新顯示器Pro Display XDR，是蘋果針對創作者需求再次打造產品，機身採用不鏽鋼框架搭配鋁合金材質製作，並且以滿滿對應散熱需求的洞孔呈現外觀。 [embedded content] 新款Mac Pro 相比過去打造的iMac Pro，此次更新的新款Mac Pro便是延續過往桌機形式設計...... [閱讀更多]

趕在Computex 2019展前活動開始之前，Intel搶先預覽預計在Computex 2019期間公布的處理器產品，並且強調未來將著重軟體、安全、交互連接、記憶體、架構、封裝技術在內六個面向，藉此提供貼近真實運算需求的效能表現。 Intel希望能將更貼近真實的效能表現帶進處理器產品 依照Intel說明，競爭對手往往強調效能表現數據，但實際呈現真實效能卻...... [閱讀更多]

針對今年4月初正式揭曉、代號Cascade Lake的第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理器，Intel強調藉由加入DL Boost技術，將可讓人工智慧運算效能提昇30倍，相比藉由GPU加速的伺服器運算效能提昇2.4倍左右。 代號Cascade Lake的第2代Xeon Scalable處理器 在第2代Xeon Scalable可擴充伺服器處理...... [閱讀更多]

除了揭曉第二代Xeon系列可擴充處理器，Intel也同時宣布推出以10nm製程技術打造的Agilex FPGA架構設計。 新款Agilex FPGA架構設計除了對應資料中心應用需求，更可對應邊緣運算、嵌入式應用，或是對應5G等新一代網路，或是網路功能虛擬架構 (NFV)使用需求，並且可發揮Intel FPGA架構應用效果。 在新款Agilex FPGA架構設計中，除了採用...... [閱讀更多]

在稍早舉辦的「以資料為中心創新日 (Data-Centric Innovation Day)」活動上，Intel正式揭曉第二代Intel Xeon系列可擴充處理器，其中包含Xeon Platinum 9200系列、Xeon Platinum 8200系列、Xeon Gold 6200系列、Xeon Gold 5200系列、Xeon Silver 4200系列，以及Xeon Bronze...... [閱讀更多]

去年隨著首波第9代Core i系列處理器一同亮相的28核心設計處理器Xeon W-3175X，稍早由Intel宣布正式上市銷售，建議售價為2999美元，換算之下約為新台幣9萬3000元左右。 此次推出的Xeon W-3175X處理器，核心數量達28核心，並且同樣提供超頻空間，主要滿足特定高執行緒與密集運算使用需求，其中包含建築或工業設計等運算，以及專業內容創作。 藉由In...... [閱讀更多]

在此次CES 2019展前活動中，Intel除了去年宣布以14nm FinFET製程打造代號「Cascade Lake」的Xeon系列可擴充式處理器，預計在今年上半年正式推出，同時也計畫推出旗下新款Nervana神經網路推論處理器 (NNP-I)，預計今年下半年準備推出代號「Spring Crest」的新款神經網路訓練處理器，而旗下Mobileye則準備推出名為EyeQ 5的全新車用處...... [閱讀更多]