Snapdragon 670 - 的 同標籤文章 - 共有 21 篇文章 搜尋時間 0.006 秒

根據Digitimes引述市場消息表示，聯發科預計在10月底揭曉新款Helio P70處理器，其中將在處理器內額外配置獨立運作的NPU運算元件，藉此強化裝置端的人工智慧運算效能。 相較今年在MWC 2018期間揭曉的Helio P60，預計今年10月底推出的Helio P70依然維持台積電12nm FinFET製程，以及8核心架構設計，其中同樣維持4組Cortex-A73、4...... [閱讀更多]

先前僅只是釋出相關預告消息的vivo X23，稍早終於對外正式揭曉具體細節。 先前原訂在8月下旬對外揭曉的vivo X23，除了在後續官方贊助電視節目上多次提前對外展示，稍早終於由vivo正式揭曉具體細節，其中確定採用水滴造型螢幕，並且藉由COF封裝方式讓螢幕下緣邊框進一步窄化，而機身背蓋也採用極光色的漸變設計，另外vivo也強調藉由更好透光度讓螢幕下指紋辨識效率提昇，同時也...... [閱讀更多]

以為Oppo在推出Find X後就會放慢腳步? 廠商日前再發表採用屏下指紋技術的Oppo R17，並配備上星期才剛發表的Snapdragon 670處理器，加上屏佔比極高的全面屏設計，單論以上幾點已經足夠吸引大家的眼球。其他規格方面，Oppo R17配備6.4吋AMOLED屏幕、2,500萬像素光圈達f/2.0的AI自拍相機等，亦支援最新的VOOC快充技術。 來源 ... [閱讀更多]

去年便有消息傳出的Snapdragon 670，稍早終於由Qualcomm宣布推出，確認就是先前推行的Snapdragon 660升級版本，同樣加入Snapdragon AI運算引擎設計。 如同先前Qualcomm說明，Snapdragon 600系列處理器目前依然是重要產品，加上目前中高階手機產品銷售表現幾乎比高階旗艦機種更好，例如中國市場有不少OEM廠商主力便放在效能、電...... [閱讀更多]

據外國知名論壇XDA的消息爆料，高通計劃將原來命名為Snapdragon 670的移動處理器平台改名為710，並且未來將會有兩款小米設備率先採用這一新的處理器，兩款設備的內部代號分別為sirius、comet。根據之前的消息，高通710將採用2+6核心設計方案，架構為定製版的ARM Cortex-A75，GPU部分為Adreno 615，運行頻率在430MHz-700Mhz的區間。 ... [閱讀更多]

一向以自拍為主打賣點的Oppo，日前於印度官方Twitter中預告將發表一款F7新機，當中可見手機採用iPhone X式的M字型全面屏設計，跟國內官方剛預告的R15十分相似，未知是否不同地區的同一機型。據悉，新機將配備6.2吋FullHD+屏幕、Snapdragon 670處理器和2,500萬像素自拍鏡頭。 來源 ... [閱讀更多]

Qualcomm新一代旗艦處理器Snapdragon 845已經發表，接下來的焦點當然轉向中階方面，而日前就有Snapdragon 670的規格曝光，這款接Snapdragon 660棒的新品採用10nm製程的設計，內置6顆Kryo 300 Silver核心和2顆Kryo 300 Gold核心，在效能和功耗上有更佳的平衡，另外圖像處理器則為Adreno 615，據悉整體效能會在Snap...... [閱讀更多]

去年便有消息指出Qualcomm計畫推出名為Snapdragon 670的中階處理器，其中將以特殊「6+2」大小核心配置，配置Adreno 615 GPU，並且採用三星10nm FinFET製程技術生產，稍早更有消息透露此款處理器將分別採用Cortex A75、Cortex A55核心架構為基礎，分別採用Kryo 300 Gold架構與Kry...... [閱讀更多]

不久前傳出Qualcomm將在明年推出新款中階處理器Snapdragon 670消息後，再有消息指出包含入門款處理器Snapdragon 460，以及另一款中階處理器Snapdragon 640也將揭曉，最快有可能選在明年CES 2018期間公布。 但從過往Qualcomm新款處理器公布時程來看，近兩年都是選在前一年的年底時候揭曉旗艦規格處理器，而隔年年中之後才...... [閱讀更多]

日前，國外爆料人士Roland Quant 在Twitter 上放出消息，搭載高通次旗艦處理器新品snapdragon 670的原型機已經在內部測試，這款晶元即將進入量產階段，相關機型將於明年下半年陸續問世。根據之前洩露的匯總消息，snapdragon 670內部集成了八核心，2個Kryo 360大核心和6個Kryo低功耗核心，採用DynamIQ架構，有望採用三星...... [閱讀更多]