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黑科技徹底解放！Sony Xperia 1 開箱評測（4K HDR OLED CinemaWide , Cinema Pro , SnapDragon 855、相機錄影實測 值不值得買
2019-06-22 12:02:27 by Waishin Lin @ IWAISHIN 愛威信3C科技生活 [引用來源]
邦尼幫你評測前言： #SonyXperia1 #Xperia1 #跑分效能電力續航實測 完整開箱評測實測、評價、推薦、值不值得買。透過 相機對比 、 CinemaPro 實錄短片、 4K HDR OLED 螢幕對比等超完整測試對比，除了告訴你 Sony Xperia 1 值不值得買外，更讓你能夠一窺 Xperia 1 Cinema Pro (採用VENICE CS LOOK)...... [閱讀更多]
華為也將NPU設計帶到中高階處理器Kirin 810，整合更多人工智慧應用
2019-06-21 14:58:01 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在先前華為終端手機產品部門總裁何剛預告之後，華為在nova 5系列手機正式揭曉前，率先公佈旗下第二款以台積電7nm FinFET製程打造的Kirin 810處理器，標榜提供更高的人工智慧算效能。 Kirin 810除了以台積電7nm FinFET製程設計，分別採用兩組基於Arm Cortex-A76核心客製化CPU，搭配6組Cortex-A55核心，形成「2+6」的核心配置，...... [閱讀更多]
不僅Google，包含Intel、Qualcomm也加入說服美國政府鬆綁華為禁令
2019-06-17 10:54:49 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
除了Google開始設法說服美國商務部取消針對華為的出口禁令，包含Intel、Qualcomm在內廠商也計畫說服美國商務部網開一面，避免造成更大經濟損失。 路透新聞報導指出，包含Intel、Qualcomm、賽靈思在內晶片廠商均計畫說服美國商務部，希望針對華為禁令網開一面，同時也強調向華為提供晶片產品屬於通用設計，並不會因此構成美國政府擔心華為在5G網路技術發展領先情況。 ...... [閱讀更多]
Qualcomm下一款旗艦處理器Snapdragon 865可能區分兩種版本
2019-06-17 10:03:41 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
相關消息指稱，Qualcomm計畫在下一款旗艦處理器Snapdragon 865 (暫稱)區分兩種版本，其中差異在於是否整合5G連網晶片。 在此之前，Qualcomm已經透露將在2020年上半年間推出第三代5G連網晶片，並且可進一步整合在處理器平台內使用，無需像現行處理器仍須採用獨立運作的5G連網晶片設計，如此一來不但能精簡手機內部佔用空間，同時也能簡化產品設計難度。 不...... [閱讀更多]
強化自有晶片研發能力，蘋果傳有意收購Intel位於德國通訊業務團隊
2019-06-12 10:10:51 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
雖然與Qualcomm在數據晶片合作方面達成和解，但蘋果依然計畫打造自有數據晶片產品，甚至可能計畫藉由收購Intel通訊相關業務加快本身技術發展。 根據The Information網站引述消息人士表示，蘋果計畫從Intel手中收購部分通訊相關業務，預期藉此強化本身數據晶片設計研發能力。而相關消息指出，若此項交易通過，蘋果預期可獲得Intel位於德國的數據晶片業務部門旗下數百...... [閱讀更多]
AMD證實與三星合作，將Radeon繪圖晶片技術帶進智慧型手機
2019-06-04 00:00:00 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
AMD稍早宣佈與三星簽署長達多年的超低功耗、高效能表現的繪圖晶片技術授權合作，預期將使三星旗下智慧型手機能藉由AMD提供Radeon繪圖晶片技術提昇顯示效能。 在此之前，三星主要藉由Arm授權提供Mali GPU技術打造手機繪圖顯示效能，預期獲得AMD技術授權之後，將可大幅提昇Exynos處理器顯示效能表現，進而與Qualcomm持有Adreno GPU等同性質產品抗衡。 ...... [閱讀更多]
觀點／Qualcomm、Intel各自推出的常時連網筆電產品，誰有優勢？
2019-06-03 08:11:00 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在Computex 2017時，微軟宣佈將與Qualcomm、Intel合作常時連網PC (Always Connected PC)產品，後續則是由Qualcomm率先在當年12月於夏威夷活動上率先揭曉採用Snapdragon 835處理器規格的常時連網筆電，而Intel方面則是在隔年的CES 2018展示與HP在內廠商合作的常時連網筆電產品。而隔了一年之後，Qualcomm接連將常時...... [閱讀更多]
Qualcomm或許有機會在與FTC訴訟結果中獲得逆轉
2019-05-31 15:32:39 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
針對法院裁決必須合理提供技術授權，不得拒絕競爭對手或與廠商簽訂獨家供應合作，同時必須在未來7年內接受監督的情況，Qualcomm稍早已經提出上訴，而就目前市場看法認為，Qualcomm或許有機會藉由上訴推翻法院裁決結果。 依照國際法律與經濟中心 (International Center For Law And Economics)主任Geoffrey Manne的看法認為，...... [閱讀更多]
Qualcomm推出採Snapdragon XR1處理器的Smart Viewer參考設計
2019-05-29 15:46:13 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
去年宣布針對虛擬視覺裝置推出Snapdragon XR1處理器設計之後，Qualcomm稍早宣布推出採用此款處理器設計的Smart Viewer參考設計，可藉由本身可支援6度自由度 (6DoF)識別效果，並且可對應空間內相對位置識別，支援更穩定的虛擬視覺與手勢等互動效果。 不過，相比先前的Snapdragon VR虛擬實境頭戴裝置參考設計，Smart Viewer參考設計內容...... [閱讀更多]
聯發科準備將5G連網晶片整合進處理器內，明年初用於親民價位手機
2019-05-29 14:54:48 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
就在Qualcomm於MWC 2019宣布將在明年推出可將5G連網晶片整合進處理器平台設計之後，聯發科在Computex 2019活動上也透露，預計推出可將旗下5G連網晶片Helio M70整合進處理器平台設計的5G系統單晶片 (SoC)，更強調將會應用在價格相對親民的手機產品設計。 根據聯發科說明，整合5G連網晶片設計的系統單晶片，最快會在今年秋季向合作夥伴提供，預計會在2...... [閱讀更多]
