Qualcomm Snapdragon - 的 同標籤文章 - 共有 394 篇文章 搜尋時間 0.008 秒
一加確定明年推首款5G旗艦手機 三星與微軟也將與Qualcomm合作
2018-10-23 10:53:06 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在4G/5G Summit 2018活動上，一加科技 (OnePlus)共同創辦人裴宇透露將在2019年推出旗下首款5G連網手機，預期將以高階旗艦機種形式打造，同時今年8月也已經在Qualcomm聖地牙哥總部完成5G連接測試。除此之外，Qualcomm更進一步確認三星同樣將會加入成為旗下5G合作夥伴，而與微軟合作的常時連網筆電產品也會加入5G連網應用功能。 從Qualcomm...... [閱讀更多]
Qualcomm正式發布Snapdragon 675：AI性能增加50%、遊戲啟動提升30%，中端手機或有更好的遊戲體驗！
2018-10-23 10:35:51 by mydrivers @ Zing Gadget [引用來源]
距離Snapdragon 670發布不到三個月，Snapdragon 675正式登場！ 今日，Qualcomm在香港舉辦的4G/5G峰會上，正式發布了新款Snapdragon 675移動平台。雖然命名看起來和Snapdragon 670差不多，但架構和工藝全都換了。升級為第四代Kryo CPU架構，11...... [閱讀更多]
Snapdragon 675整合遊戲引擎應用 強化相機、AI表現 對應主流體驗需求
2018-10-23 09:00:49 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
如同先前說明，Snapdragon 600系列依然是旗下相當重要的產品線，Qualcomm在此次於香港舉辦的4G/5G Summit 2018宣布推出全新運算平台Snapdragon 675，強調在中階處理器加強遊戲體驗、相機拍攝與人工智慧應用表現。 即便在市場主打Snapdragon 800系列運算平台產品，但從目前主要銷售機種仍以採用Snapdragon 600系列運算平...... [閱讀更多]
Qualcomm將攜手仁寶、美格、中科創達等廠商擴展智慧穿戴應用市場
2018-10-23 09:00:08 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
今年在上海MWC 2018期間宣布針對兒童手錶提供新款智慧穿戴處理器Wear 2500時，並且在9月間宣布推出與Google Wear OS進行高度整合，並且可具體延長穿戴裝置使用時間的Snapdragon Wear 3100處理器，甚至進一步擴展與時尚、精品錶商合作，Qualcomm在此次於香港舉辦的4G/5G Summit 2018活動，進一步闡述目前對於智慧穿戴裝置的發展看法。 ...... [閱讀更多]
Qualcomm透露接下來仍會推出新款車載運算平台處理器
2018-10-22 16:30:49 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
Qualcomm在智慧車載平台發展部分，雖然在後續仍維持技術更新，在運算平台部分似乎仍停留在2014年宣布推出的Snapdragon 820A與Snapdragon 602A，而未有下一款接續產品問世，但Qualcomm資深副總裁暨汽車部門總經理Patrick Little透露接下來將會有更進一步消息公布，或許代表年底即將推出的全新運算平台處理器將會同時涵蓋汽車應用領域。 不...... [閱讀更多]
與Qualcomm合作 小米在內廠商將率先推出5G連網手機
2018-10-22 10:01:17 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在Qualcomm於香港舉辦的4G/5G Summit 2018中，Qualcomm總裁Cristiano Amon表示將會持續以X50數據晶片投入5G連網應用，同時也再次預告今年底以前將由聯想、OPPO、vivo、Wingtech、小米、ZTE在內廠商推出應用產品，其中將包含至少兩款旗艦機種，而預計在2019年將會有更多廠商加入推行5G應用產品。 若以小米先前預告內容猜測，...... [閱讀更多]
聯發科傳於10月底推出新款Helio P70處理器 搭載獨立NPU運算元件
2018-10-14 09:30:24 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
根據Digitimes引述市場消息表示，聯發科預計在10月底揭曉新款Helio P70處理器，其中將在處理器內額外配置獨立運作的NPU運算元件，藉此強化裝置端的人工智慧運算效能。 相較今年在MWC 2018期間揭曉的Helio P60，預計今年10月底推出的Helio P70依然維持台積電12nm FinFET製程，以及8核心架構設計，其中同樣維持4組Cortex-A73、4...... [閱讀更多]
Google Pixel 3 正式發表！MadebyGoogle 2018 發表會總整理（相機、規格、售價、Super HDR
2018-10-10 15:18:24 by Waishin Lin @ IWAISHIN TW 台灣站 [引用來源]
邦尼幫你評測前言： 邦尼帶來第一手 #MadebyGoogle 2018 Google Pixel 3 / Pixel 3 XL / Pixel Stand 的沒有開箱介紹， Google Pixel 3 搭載的是1220 萬的f1.8相機單鏡頭模組，並且搭載 OLED 螢幕，讓手機有更好的顯示效果和握感。MadebyGoogle 2018 發表會，除了告訴你Google P...... [閱讀更多]
Snapdragon 8150正式通過藍牙技術聯盟認證，代號為SM8150！
2018-10-08 14:38:35 by mydrivers @ Zing Gadget [引用來源]
Huawei Kirin 980、Apple A12已經接連向7nm工藝製程邁進，Qualcomm也已經確認下一代旗艦晶元將基於7nm工藝打造，但目前有關該晶元的命名以及詳細規格依然懸而未決。 日前，XDA開發者在Samsung Galaxy S9尚未發布的Android 9.0 Pie固件中發現了Qualcomm...... [閱讀更多]
藍牙認證文件顯示Qualcomm下一款處理器名稱就是Snapdragon 8150
2018-10-08 09:07:39 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
先前才有消息指稱Qualcomm將推出一款名為Snapdragon 8150的全新處理器產品，而在10月4日由藍牙技術聯盟公布的認證文件裡，則是確認Qualcomm提交一款型號為SM8150的手機處理器，預期就是傳聞所指的新款處理器。 不過，目前仍無法確定Qualcomm預計在今年底宣布推出的新款處理器是否維持使用Snapdragon 855，或是將以Snapdragon 8...... [閱讀更多]
