Cooper Lake - 的 同標籤文章 - 共有 4 篇文章 搜尋時間 0.006 秒
代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器，將搭載40核心設計
2021-03-20 09:58:56 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
預計會在3/24由新任執行長對外公布 AMD正式揭曉代號「Milan」的第三代EPYC 7003系列處理器後，接下來也將由Intel對外公布代號「Ice Lake-SP」的新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器。而從HP官網頁面顯示，新款第三代Xeon Scalable可擴展處理器最高對應40核心設計，熱設計功耗為270W。 相較先前以14nm+...... [閱讀更多]
新款EPYC系列處理器以一打二的祕密，藉新封裝設計對出更多核心
2019-08-08 07:08:11 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
針對此次正式推出的新款EPYC系列處理器，AMD進一步解析此款代號「Rome」，並且採用7nm製程、Zen 2架構設計的新款伺服器使用處理器細節。 以新一代EPYC系列處理器的產品定位，基本上就是鎖定Intel推出代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器，並且強調僅需競爭對手約一半以下的建置成本，即可發揮相同性能與運算效率，甚至在相同電力損耗條件下，將可發揮更...... [閱讀更多]
Intel預告代號Cooper Lake的新款Xeon可擴充式處理器將於明年推出
2019-08-07 08:19:59 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
今年初在CES 2019宣布代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器出貨消息，並且預告接下來將準備推出代號Cooper Lake的處理器產品之後，Intel稍早正式宣佈以LGA形式封裝、核心數量高達56核設計的新款Xeon可擴充式處理器將於2020年上半年問市。 Intel Corporation on April 2, 2019, introduc...... [閱讀更多]
Intel證實10nm製程Ice Lake架構改用於新款Xeon系列處理器，預計2020年推出
2018-08-09 09:27:55 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
相比目前在消費市場PC使用需求成長表現，Intel目前在以Xeon系列處理器為主的數據中心市場發展顯然有更明顯的突破，稍早在數據中心創新論壇活動裡，Intel宣布至今已經藉由Xeon系列處理器在人工智慧應用領域帶來10億美元營收，並且鎖定未來高達2000億美元的市場規模發展機會。 同時，Intel也再次說明下一款Xeon Scalable系列可擴展處理器，將採用以14nm製程...... [閱讀更多]
