Balong 5000 - 的 同標籤文章 - 共有 5 篇文章 搜尋時間 0.006 秒
華為透露將以Mate 20 X升級款作為旗下第二款5G連網手機
2019-03-02 06:20:12 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在此次MWC 2019期間，華為正式揭曉旗下首款螢幕可凹折手機Mate X，同時也證實此款手機將是華為首款面向消費市場打造的5G連網手機，甚至支援「4G+5G」雙卡使用模式。而在稍早說法中，華為更確認未來將會以Mate 20 X為基礎，同樣將藉由搭載華為旗下5G連網晶片Balong 5000，對應傳輸效率更高、傳輸頻寬更大的5G連網表現。 不過，目前華為方面並未透露具體細節，...... [閱讀更多]
【MWC 2019】Huawei宣布Mate 20 X將推出5G版本：外掛巴龍5000基帶實現5G支援！
2019-02-27 17:06:11 by 阿六 @ Zing Gadget [引用來源]
Huawei前陣子推出的Mate X是一款摺疊手機，也是一款支援5G網路的手機，但礙於技術的難度以及售價，這估計不是人人能夠入手的手機，而現在Huawei的下一步將會是在現有的產品線中實現5G產品。 根據他們在MWC 2019上宣布的消息指出，他們旗下的Huawei Mate 20 X將額外推出一個5G版本，...... [閱讀更多]
華為摺疊手機正式發表！Huawei Mate X 發表會總整理（搭載 8 吋摺疊螢幕、Kirin 980、8GB RAM、萊卡三鏡頭
2019-02-25 02:20:42 by Waishin Lin @ IWAISHIN TW 台灣站 [引用來源]
邦尼幫你評測前言： #HuaweiMateX #雲評測系列 不開箱不評測實測、評價、推薦、值不值得買。除了告訴你 Huawei Mate X 發表會第一手資訊外，更讓你能夠一窺 Kirin 980 + Balong 5000 5G晶片 + LPDDR4x 8GB Ram + 512GB ROM , 4500mAh 支援 55W 華為超級快充以及 Huawei Mate X 在...... [閱讀更多]
華為揭曉針對5G基地台打造的核心晶片「華為天罡」 以Balong 5000應戰5G競爭
2019-01-24 11:54:32 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
去年在MWC 2018期間揭曉旗下首款符合3GPP規範商用的5G連網晶片Balong 5000，並且展示應用此款晶片的用戶終端設備之後，華為稍早更在北京舉辦舉辦的5G發表會暨2019世界移動大會預先溝通會上發表針對5G基地台打造的核心晶片，並且以華為天罡作為正式名稱。 相比先前說明獲得25份5G合作簽約，華為在此次溝通會上更宣布目前合作簽約數量已經增加至30份，同時預計將有超...... [閱讀更多]
華為確認將以Kirin 980搭配5G連網晶片對應首波5G連網市場需求
2018-09-03 10:40:49 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
日前於IFA 2018活動上揭曉的Kirin 980，華為除了強調成為全球第一款採7nm製程生產的行動處理器，同時也成為第一款採用ARM Cortex-A76架構與第一款搭載ARM Mali-G76 GPU的處理器產品，另外更是第一款搭載雙神經運算處理元件 (NPU)，並且支援1.4Gbps Cat.21 LTE連網，以及支援LPDDR4X-2133記憶體規格。 另外，華為也確認K...... [閱讀更多]
