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因應5G時代即將來臨，Intel選在MWC 2018正式開展前宣布推出XMM 8000系列5G數據晶片，其中首款XMM 8060將與Dell、HP、聯想、微軟在內合作夥伴攜手合作，預計以此打造第一款對應5G連網機能的常時連網PC產品，預計最快在2019年下半年內問世。 根據Intel說明，預計在接下來即將開展的MWC 2018期間展...... [閱讀更多]

除了宣布推出Galaxy S9系列，三星預計在MWC 2018展前活動同時揭曉新款平板裝置Galaxy Tab S4，其中規格可能採用Qualcomm Snapdrafon 835處理器規格。 以目前在Geekbench網站數據曝光內容，顯示三星Galaxy Tab S4將以SM-T835作為產品型號，同時搭配Adreno 540 ...... [閱讀更多]

相關消息指出，Qualcomm計畫在今年內推出名為Snapdragon 850的新款處理器，準備應用在基於Windows on Snapdragon設計的常時連網筆電產品。 就PC Mag網站取得消息，顯示Qualcomm計畫在今年再推出新款名為Snapdragon 850的高階處理...... [閱讀更多]

在華碩、HP與聯想分別推出採用Qualcomm及Intel處理器的常時聯網筆電產品後，華為或許也計畫加入此類產品市場發展。 稍早在台灣地區活動中，華為台灣總代理訊崴科技總經理雍海說明本身進入筆電市場發展，主要便是希望能在成長幾乎陷入停滯的筆電市場挖掘全新獲利機會。而在Qualcomm...... [閱讀更多]

去年在Qualcomm夏威夷技術大會上首度亮相，並且確認於1月3日透過神腦國際開放預購的華碩常時連網筆電NovaGo，稍早宣布搭配中華電信資費方案即可以0元起購機，單機建議售價則為新台幣25900元。 與Qualcomm合作處理器及連網數據晶片的常時連網PC產品NovaGo，除了採用2 in 1形式設計，更將搭載eSIM及nano ...... [閱讀更多]

除了以2 in 1筆電Envy x2與Qualcomm合作Windows on Snapdragon計畫，HP在CES 2018展前同時宣布此款筆電也將與Intel合作，並且同樣推出基於Intel處理器與LTE通訊晶片的常時連網PC規格。 會有這樣的作法，自然代表HP希望能在兩塊市場同時掌握發展機會，因此才會先後在相同產品設計...... [閱讀更多]

宏碁稍早宣布更新Swift 7輕薄筆電，其中分別搭載Intel第7代Core i7處理器，以及Intel XMM 4G LTE連網數據晶片，藉此成為宏碁首款常時連網筆電市售產品。此外，宏碁也宣布更新Spin 3變形筆電，其中換上Intel第8代Core i系列處理器，主要定位在中階入門市場需求。 在去年Computex2017...... [閱讀更多]

在今年的Computex 2017期間，Qualcomm其實已經有說明基於Windows on Snapdragon計畫的常時連網PC設計，其實是以模擬相容方式執行傳統Win32架構應用程式，而非直接以轉譯方式執行，因此在整體運算效率會比基於x86硬體架構設計的Intel、AMD處理器稍低。 但相比Intel、AMD同樣針對低耗電、輕薄設計的處理器運算效率，藉由Snapdr...... [閱讀更多]

去年年底在深圳WinHEC 2017首次提到，並且在今年Computex 2017期間說明的Windows on Snapdragon計畫，在稍早於夏威夷舉辦的Qualcomm Tech Summit 2017活動中，確認由華碩、HP及聯想於明年春季推出首波市售商品推出首波市售商品，同時除了Qualcomm、Intel計畫投入常時連網PC產品發展，就連AMD也確認將與Qualc...... [閱讀更多]

在此次於夏威夷舉辦的Tech Summit 2017中，Qualcomm與華碩、HP等合作夥伴共同揭曉首波採用Snapdragon 835處理器的常時連網PC產品，筆者也在現場實際進行簡單的動手玩體驗，藉此確認常時連網PC所能帶來使用體驗。 從華碩與HP此次展示兩款常時連網PC產品，其實都是沿用原本Zenbook Flip或Envy x2機身設計，只是內部處理器...... [閱讀更多]