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天璣1000L採效能簡化設計，聯發科還有幾款處理器準備問世
2019-12-26 16:00:41 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在此次對外公布的OPPO Reno 3中，採用的是聯發科天璣1000系列的另一款處理器－天璣1000L，事實上與先前聯發科對外公布的天璣1000同樣採台積電7nm製程打造，並且採用Arm Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GPU，但主要差異則在於CPU核心運作時脈採降頻設計，而GPU部分則同樣採核心數量減少設計，整體上可視為天璣100...... [閱讀更多]
聯發科首款整合5G網路功能處理器MT6885，現身競爭對手總部所在地
2019-11-12 03:02:30 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
稍早於美國聖地牙哥舉辦的MediaTek Summit活動上，聯發科實際展示旗下首款整合5G連網晶片，同時型號為MT6885的處理器外貌，預計會在2020年應用在新款智慧型手機產品。 聯發科在今年Computex 2019期間，已經宣布旗下首款整合5G連網晶片設計的處理器，將會採用Arm同樣在今年揭曉的Cortex-A77 CPU，以及Mali-G77 GP...... [閱讀更多]
轉向Intel陣營，三星可能終止與Qualcomm合作新款常時連網筆電
2019-11-09 12:07:33 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
雖然宣布推出採用Snapdrsgon 8cx處理器的新款常時連網筆電Galaxy Book S已有一段時間，但在後續宣布與Intel合作，預計推出採用Lakefield處理器設計的Galaxy Book S消息後，相關看法認為三星有可能捨棄原先與Qualcomm合作，轉向推行採用x86架構設計的長時連網筆電產品。 在今年Unpacked 2019宣布推出Ga...... [閱讀更多]
美國商務部透露將在近期內批准美國境內公司與華為恢復貿易關係
2019-11-05 04:26:16 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
先前針對華為額外向華為放寬與美國公司進行貿易的限制後，美國商務部部長Wilbur Ross稍早在接受彭博新聞採訪時表示，將在近期內開放美國公司與華為進行商務往來。 依照Wilbur Ross的說法，美國政府將會在近期內允許美國公司與華為進行商務貿易，同時也表示目前已經累積收到超過260個請求。 不過，Wilbur Ross也透露並非所有請求都會獲得...... [閱讀更多]
三星提供文件證實解散奧斯汀研發團隊，將轉向與Arm深度合作
2019-11-05 04:09:15 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
三星不久前傳出準備解散位於美國德州奧斯汀研發中心的CPU設計團隊消息後，從三星稍早向提供德州勞動委員會的相關文件顯示，預計會在今年底正式解散位於奧斯汀的半導體工廠研發中心，其中將裁撤約290名研發相關職位員工。 三星稍早在回應說法中證實此項決定不過，目前在奧斯汀半導體工廠任職的3000名三星員工則不會受到裁員影響，但將會盡力安排後續工作調整，同時也尊重員工最...... [閱讀更多]
微軟Surface Pro 7在台上市！Surface Laptop 3與ARM架構常時連網筆電Surface Pro X將接力開賣
2019-11-04 19:53:51 by 科技暖男 - 劉胖胖 @ LPComment [引用來源]
章節連結 販售資訊 附件一、Surface Pro 7 規格表 附件二、Surface Laptop 3 規格表 附件三、Surface Pro X 規格表 微軟今日（11/4）宣布新一代二合一筆電 Surface Pro 7 正式在台灣開賣。Surface Pr...... [閱讀更多]
Samsung將關閉手機CPU R&D部門：未來Exynos旗艦晶元將使用ARM公版架構
2019-11-03 14:30:40 by Richard Lee @ Zing Gadget [引用來源]
隨著Exynos 990的發布，Samsung 高性能CPU核心已經研發到了第五代。可最新消息稱，三星將停止自研CPU核心，未來將完全轉向使用ARM公版架構。 在Samsung 提交給美國德克薩斯州勞動委員會的文件中上報，奧斯汀半導體工廠研發部門（SARC）計劃在今年年末 12月31日關閉，並解僱該部門的290名員工。 至於奧斯汀製造工廠（Samsung...... [閱讀更多]
提防RISC-V架構大舉攻入，Arm開始免費提供嵌入式處理器客製化指令集設計
2019-10-09 08:16:13 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
稍早於美國聖荷西舉辦的Arm TechCon 2019活動中，Arm除了透露目前全球累積出貨量已經超過1500億組，同時由執行長Simon Segars再次強調計畫在2023年前恢復上市，更宣布針對嵌入式裝置處理器提供客製化指令集設計，同時也將以全新Mbed作業系統加快與合作夥伴在物聯網應用成長，此外更宣布將與通用汽車、Toyota、DENSO、大陸集團、Bosch、恩智浦與NVIDI...... [閱讀更多]
傳三星可能捨棄研發自主架構處理器，轉與Arm合作半客製化設計方案
2019-10-03 12:06:06 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
相關消息指稱，三星可能準備解散位於美國德州奧斯汀研發中心的CPU設計團隊，或許將會捨棄過去幾年發展的自主架構「Mongoose」，進而轉向採取與Arm合作的半客製化設計方案。 從2015年推出第一款自主架構設計的處理器Exynos 8890 (應用在Galaxy S7系列)之後，三星自主架構設計「Mongoose」至今也已經邁入第四年發展，但即便是目前用於Galaxy Not...... [閱讀更多]
微軟發表Surface Pro 7、Surface Laptop 3，以及與高通合作的ARM架構筆電Surface Pro X
2019-10-03 03:02:28 by 科技暖男 - 劉胖胖 @ LPComment [引用來源]
除了 Surface Neo 與 Surface Duo 兩款特殊產品，微軟也針對旗下各款 Surface 筆電進行更新。包括新款 Surface Pro 7、Surface Laptop 3，以及搭載與高通合作開發處理器的 ARM 架構筆電 Surface Pro X。 ...... [閱讀更多]
