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【硬體】AMD Zen 2 APU 於 Linux 驅動庫現蹤！ | 晴喵の窩 ...... [閱讀更多]

【硬體】AMD 官方解釋 RX 5700 系列溫度管理 最高110度在預期內！ | 晴喵の窩 ...... [閱讀更多]

先前AMD執行長蘇姿豐透露接下來準備推出高階顯示卡產品，進一步與NVIDIA正面抗衡之後，相關消息進一步指出AMD內部以「NVIDIA Killer」為代稱，產品代號為Navi 23的顯示卡，預計會在明年正式推出。 就相關消息指稱，Navi 23採用新一代RDNA顯示架構設計，預期比現有Radeon RX 5700 XT有更高顯示效能，同時也預期正式加入即時光影追跡 (Ray...... [閱讀更多]

去年宣布推出採用整合Vega顯示核心的第8代Core i處理器G系列 (維持Kaby Lake架構設計)的「Hades Canyon」NUC設計後，Intel接下來或許計畫將Xeon系列處理器也放進NUC設計內，藉此打造體積更小的工作站，而在面向消費市場的NUC設計中，則計畫導入Coffee Lake-H架構設計的處理器，或是採用Tiger Lake-U架構處理器，搭配Nvidia旗下...... [閱讀更多]

針對此次推出代號「Rome」的第二代EPYC系列處理器，AMD全球副總裁暨資料中心產品部門總經理Scott Aylor在後續訪談中表示，未來會持續針對市場需求打造更加合適的運算使用模式，同時也不排除加入諸如Intel針對人工智慧學習推論加速的DL Boost技術應用設計，但更重要的是能與市場生態緊密結合。 對於與競爭對手Intel推出的Xeon Scalable系列處理器比較...... [閱讀更多]

此次宣布代號Rome的第二代EPYC系列處理器上市消息，並且宣布與眾多合作夥伴共同推廣使用之餘，AMD執行長蘇姿豐在活動結束前，更透露代號「Milan」之後的EPYC系列處理器產品，將會以代號「Genoa (註)」為稱。 註：即義大利第六大城市，同時也是北部港口城市熱那亞，先前「Rome」與「Milan」也都是義大利境內城市名稱。 就目前AMD公布進度，以7nm+製程打造...... [閱讀更多]

針對此次正式推出的新款EPYC系列處理器，AMD進一步解析此款代號「Rome」，並且採用7nm製程、Zen 2架構設計的新款伺服器使用處理器細節。 以新一代EPYC系列處理器的產品定位，基本上就是鎖定Intel推出代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器，並且強調僅需競爭對手約一半以下的建置成本，即可發揮相同性能與運算效率，甚至在相同電力損耗條件下，將可發揮更...... [閱讀更多]

去年證實將推出代號「Rome」的新款EPYC系列處理器，並且在Computex 2019期間強調將比競爭對手Intel推出同級產品帶來2倍運算效能，在此次EPYC Horizon活動上，AMD更進一步宣布正式推出第二代EPYC系列處理器，其中最高可對應64組核心、128組執行緒，同時可支援128組以上PCIe 4.0通道，而熱設計功耗最高僅為225W，運作時脈則可達3.4GHz。 ...... [閱讀更多]

今年初在CES 2019宣布代號Cascade Lake的Xeon系列可擴充式處理器出貨消息，並且預告接下來將準備推出代號Cooper Lake的處理器產品之後，Intel稍早正式宣佈以LGA形式封裝、核心數量高達56核設計的新款Xeon可擴充式處理器將於2020年上半年問市。 Intel Corporation on April 2, 2019, introduc...... [閱讀更多]

三星在說明近期財報結果時，透露與AMD一同將Radeon繪圖晶片技術導入旗下Exynos處理器的合作關係至少會維持2年，更確認此項合作將會進一步應用在三星期下車載系統，意味包含整個物聯網應用項目都有機會導入Radeon繪圖晶片技術。 過去以來，AMD就已經將Radeon繪圖晶片技術大量應用在旗下嵌入式平台解決方案，而當時主要應用在博奕機台，或是多媒體數位牆等需要較高顯示效能的...... [閱讀更多]