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趕在今年Mate系列新機揭曉前，華為確定將在8月31日參與IFA 2018大會演講活動，而從先前華為消費者業務手機產品線總裁何剛透露將在IFA 2018期間揭曉新款處理器，預期華為將在這場演講中同時揭曉先前已經透露的Kirin 980。 就先前消息來看，華為預計推出的Kirin 980處理器將採用台積電7nm FinFET製程量產，並且將會應用在下半年即將推出的旗艦新機Mat...... [閱讀更多]

就在許多AMD老戰將跳槽Intel之後，AMD似乎也開始挖角原本Intel大將。 從LinkedIn更新資料顯示，原本在Intel視覺與核心運算部門任職的架構工程師Martin Ashton將加入AMD擔任副總裁。在此之前，Martin Ashton則是在Imagination Technologies擔任執行副總裁職務，並且負責PowerVR GPU相關研發業務。 而就...... [閱讀更多]

此次Computex 2018期間，AMD除強調推出7nm製程的Vega顯示晶片，同時也宣布將推出採12nm製程、Zen+架構設計的第二代Threadripper處理器，預計在今年第三季推出，並且將以4組DIE設計規格讓運算核心數量上達32核心。而針對伺服器使用的EPYC系列，則是確定將以7nm製程、Zen 2架構設計預計今年下半年釋出樣品，並且在2019年推出。 由於先前T...... [閱讀更多]

此次Computex 2018活動裡，AMD正式宣佈採7nm製程設計的新款Vega顯示晶片已經推出首波樣品，預計在今年下半年正式推出，並且預計率先用在針對巨量繪圖運算與人工智慧技術應用為主的Radeon Instant Vega，並且搭配32GB HBM2記憶體容量對應更高運算效能表現。另外，針對小尺寸機殼使用者，AMD也宣布推出短卡設計的Radeon Vega 56 Nano，將同即...... [閱讀更多]

去年接手以10nm FinFET製程量產用於iPhone 8系列與iPhone X的A11 Bionic處理器後，相關消息指出蘋果將繼續與台積電合作，預計透過旗下7nm FinFET製程技術生產新款A12處理器 (或以A11X Bionic為稱)，將應用在今年秋季即將揭曉的iPhone新機。而另一方面，三星也計畫進入7nm製程技術，預期將使旗下Exynos處理器往更小製程發展，同時也有...... [閱讀更多]

先前傳聞離開AMD，並且可能加盟Intel的前AMD全球產品行銷資深總監Chris Hook，稍早透過其個人Facebook動態證實已經加入Intel，並且在Intel整合式顯示晶片行銷部門任職。 由於過去Chris Hook曾協助將Radeon品牌知名度打響，同時在AMD任職期間更從RTG部門全球市場暨公共關係資深總監職位躍升為全球產品行銷資深總監，因此對於Radeon品牌...... [閱讀更多]

稍早宣布針對OEM桌機、筆電產品推出Radeon RX 500X系列顯示卡之後，AMD如期宣布推出採用12nm製程、Zen+核心架構設計的第二代Ryzen系列處理器，首波依然先針對桌機產品需求推出Ryzen 7 2700X、Ryzen 7 2700、​Ryzen 5 2600X、​Ryzen 5 2600四款處理器，最高採用8核心、16線程設計，預計將從4月19日起開放銷售。 ...... [閱讀更多]

聯發科稍早宣布推出業界首款採7nm FinFET製程矽認證 (Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes技術，未來將進一步擴展基於ASIC (Application Specific Integrated Circuit)特殊應用處理器形式設計的產品陣容，同時預計在今年下半年推出首款產品，之後也預計提供專業應用與客製化晶片設計服務。 目前56G PAM4 ...... [閱讀更多]

相關消息指出，華為旗下海思半導體最快將在今年第二季內開始量產新款Kirin 980處理器，其中將採用台積電7nm製程技術生產，預計用在今年準備推出的新款Mate系列機種。 另一方面，相關消息也指出三星已經完成旗下7nm製程技術，相比現有10nm製程處理器面積約可進一步再縮減40%左右，同時相同電力情況下約可提昇10%左右運算效能，而三星預期將再7nm製程技術持續與Qualco...... [閱讀更多]

雖然三星一直有推出自家的處理器，但對於公司而言，與高通一直的合作亦十分重要。公司就宣佈將會與高通加強合作，合力開發新一代的 Snapdragon 5G 處理器。 新處理器將會採用三星的 7nm 製作工藝，讓處理器的佔用空間更小。至於推出時間，三星方面暫時未有正式公佈，但基本上可以肯定最快也要到 2019 年才會出現。 來源 ... [閱讀更多]