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去年十月 Qualcomm 發佈了 Snapdragon X16 LTE modem，擁有當時全球沒有電訊商均無法提供的最高 1Gbps 速度。為了提供這個 Cat.16 DL 速度，電訊商需要提供 4 x 20MHz 頻寬以及 256-QAM 外，同時還需要 2 個聚合的載波（aggregated carriers）4×4 MIMO 和 10 個空間串流（spatial strea...... [閱讀更多]

繼日前在CES 2017宣布推出旗下首款5G連網數據晶片，並且同時對應千兆級連網技術規範與6GHz以下頻段，以及毫米波 (mmWave)的通訊功能，稍早更在闡述本身對於未來5G連網應用想像中，說明將在MWC 2017期間展示第3代Intel行動試營運平台、Intel XMM 7560數據機，並且將以Intel Atom處理器C3000系列、Intel Xeon處理器D-1500網路系列、2...... [閱讀更多]

Qualcomm宣布推出旗下首款以3GPP標準開發的5G連網全新空中介面連接技術，預計將在即將展開的MWC 2017展期間實際展示原型設計，而此項設計預期將成為全新5G連網標準，讓電信業者、服務廠商可順利串接3.3GHz到5GHz等6GHz以下連網頻段，並且達成千兆級的資料傳輸表現，同時藉由零死角覆蓋率確保各類連網應用持續運作。 此外，Qualcomm也宣布推出採10nm FinFET...... [閱讀更多]

繼先前Qualcomm、Intel等廠商宣布推出對應商用的5G連網方案後，三星目前也宣布用於下一代連網技術的通訊基站與5G RF整合電路設備也已經做好商用準備。 相對先前仍處於研究測試階段的原型設計，三星表示可對應商用的5G RF整合電路設備將採低成本、高效率，同時能以更小體型設計，方便電信業者等單位以更具彈性方式佈署連網資源。 根據三星說明，旗下5G RF整合電路將聚...... [閱讀更多]

去年底在Capital Markets Day活動重申再度返回手機市場布局，同時確定持續強化虛擬實境影像、健康科技品牌轉型與技術專利授權，更持續布局未來5G應用與消費性電子產品市場發展後，Nokia稍早在台灣也具體強調未來將著重包含網路頻寬需求激增、物聯網裝置蓬勃發展、人工智慧大量應用、全新人機互動模式、線上社群與金融模式改變，以及數位化內容日趨重要等趨勢，將使本身不再侷限連網應用解決方案...... [閱讀更多]

預計在2018年與各廠商擬定首波5G連網規範之前，3GPP稍早已經提出5G網路正式使用標誌，整體設計將與幾乎等同4G網路規範的LTE技術採用Logo頗為雷同，但將採用綠色作為主色。 3GPP稍早公布5G網路正式使用標誌，主要是以先前LTE技術規範正式使用標誌為基礎，並且將原本使用紅色更改為綠色，代表5G連網技術建立在既計有4G網路採用的LTE Advanced規範。 不...... [閱讀更多]

美國電信廠商AT&T宣布，日前已從2017年1月1日正式終止2G網路服務運作，亦即確定第一款iPhone在內的「舊時代」手機都無法繼續使用，同時也意味未來手機服務將藉由2G網路釋放頻段資源強化既有4G連網服務，並且為即將到來的5G連網服務作準備。 如同台灣地區日前討論2G網路服務將在今年6月退場，美國電信業者AT&T已經開始從1月1日起正式停用2G網路服務，...... [閱讀更多]

在此次CES 2017展期中，針對Intel同樣提出千兆級規格，且對應6GHz以下連網頻段與28GHz毫米波 (mmWave)頻段的5G連網通訊晶片，Qualcomm強調未來也會提供相同規格產品，並且將以本身技術優勢提供更具競爭能力的通訊晶片產品，說明預計今年下半年準備推出的X50數據通訊晶片僅為進入5G連網市場發展的初步策略。 日後也會推出對應多模運作的5G連網數據晶片 ...... [閱讀更多]

在CES 2017主題演講中，Qualcomm執行長Steve Mollenkopf除再次說明Snapdragon 835將帶來更深層的沈浸式體驗，更說明藉由5G網路技術所能帶動改革。 就Qualcomm 看法認為，雖然5G網路技術可推動更大資料傳輸頻寬，藉此讓超高解析影像、更快網路服務，甚至帶動虛擬實境等新技術應用發展，但更重要的還是能讓萬物相互連結，讓各類資料能常時即時...... [閱讀更多]

Intel宣布將在今年下半年內投入40輛自動駕駛車測試，並且與Mobileye、BMW攜手合作，採用Intel針對自動駕駛設計的Intel Go平台，以及Mobileye所提供EyeQ 5機器視覺處理器，而BMW則將負責基礎車輛結構設計。而在此計畫之後，BMW更計畫在2021年推出名為iNext智慧車款，藉此作為未來自動駕駛車輛基礎。 在此次合作中，Intel將提供旗下針對...... [閱讀更多]