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Photo Credit：Reuters 本文獲得合作媒體 mashdigi 授權轉載。 去年宣布推出多模 5G NR 數據晶片 XMM 8060 ，並且預計用於 2019 年即將推出的行動裝置，而在稍早則是進一步宣布推出新款 5G 數據晶片 XMM 8160 ，預計可用於手機、 PC 裝置，或是網通設備，其中連接傳輸速度峰值將...... [閱讀更多]

日前，Samsung展示了旗下首款採用可摺式屏幕設計的手機，包括其Infinity Flex Display和手機介面，業界相信廠商將會在明年2月的MWC大會再度展示其最新版本，並會在3月正式登場。據悉，新機將設有4.58吋和7.3吋屏幕，但就不會支援5G網路。 來源 ... [閱讀更多]

去年宣布推出多模5G NR數據晶片XMM 8060，並且預計用於2019年即將推出的行動裝置，而在稍早則是進一步宣布推出新款5G數據晶片XMM 8160，XMM 8160，預計可用於手機、PC裝置，或是網通設備，其中連接傳輸速度峰值將達每秒6 gigabits，相比現行最新LTE技術約可提昇3-6倍以上傳輸速度表現，預計將在2019年下半年間推出，藉此加強Intel在5G連網應用布局規...... [閱讀更多]

就先前三星行動通訊事業部總裁高東真強調，預計推出的螢幕可凹折手機不會上市幾個月後就消失，而是會在全球各地區市場銷售，並且持續更新推出的手機產品，稍早在SDC 2018期間接受訪談時，高東真更透露三星首款市售螢幕可凹折手機將會在明年上半年推出，至少會有超過100萬支產量。 根據高東真的說法，三星預期藉由螢幕可折疊設計提昇用戶操作體驗，並且增加市場競爭優勢，同時也能以此款產品吸引...... [閱讀更多]

就在Qualcomm宣布將與合作夥伴在2019年陸續推出多款5G手機產品，而聯發科也確認在明年上半年推出旗下首款5G連網數據晶片，此外包含三星、Intel在內廠商也計畫在2019年陸續進駐5G連網市場競爭，而今年宣布推出5G連網數據晶片Balong 5000的華為，稍早也確認將在明年MWC 2019展示旗下首款5G連網手機，預計在2019年第三季進入消費市場。 華為...... [閱讀更多]

在華為揭曉旗下新款採用台積電7nm FinFET製程打造的Kirin 980處理器，而蘋果也推出同樣由台積電7nm FinFET製程生產的A12 Bionic處理器之後，三星也準備在11月14日揭曉新款Exynos處理器，預期將冠上9900系列名稱。 與Kirin 980、A12 Bionic處理器相同，預期三星即將揭曉的新款Exynos處理器也將採用7nm FinFET製程...... [閱讀更多]

5G是什麼？ – 老男孩魂 手機攝影 跳至內容 ...... [閱讀更多]

Photo Credit：Reuters 本文獲得合作媒體 CNA 中央社 授權轉載。  5G 版 iPhone 傳出新進展。外媒預期， 5G 版 iPhone 可能在 2020 年亮相，英特爾（Intel）可能是 5G 版 iPhone 數據機晶片唯一供應商。 國外科技網站 Fast Company 引述知情人士消息報導，...... [閱讀更多]

隨著越來越多廠商加入推動5G網路的研究進展，5G網路進入正式商用的時代其實也離我們不遠了。近日Huawei就表示目前要在印度地區進行5G試驗已經沒有任何業務障礙，並已經準備好在2019年初與印度的合作夥伴一起進行5G服務試驗。儘管Huawei沒有透露合作夥伴的具體詳情，但是據業內人士透露，這次Huawei在印度的合作夥伴可能是當地最大的移動運營商Airtel。 ...... [閱讀更多]

如無意外，2019年將是「5G年」，除了全球各大網路通信商外，智能手機廠商也不約而同地準備在明年推出首款5G設備。不過在大家緊追5G的背景下，Apple對5G的反應倒是比較冷淡。據Fast Company周五發布的一份報告稱，Apple目前計劃在2020年正式加入5G大家庭，屆時也將推出一款支持5G技術的iPhone。 ...... [閱讀更多]