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今年3月起陸續推出Ryzen 7、Ryzen 5系列處理器後，AMD確定將在今年第三季推出。此外，採16核心與32執行緒設計，同時代號Whitehaven的Threadpipper平台桌機款處理器，將搭配AMD X399晶片組主機板使用，預計將在今年夏季問世。 代號Whitehaven的Threadpipper平台桌機款處理器鎖定高效能需求市場，主要對應玩家等級用戶設計，分...... [閱讀更多]

先前於分析師日透露具體細節的伺服器用處理器EPYC，在AMD Computex 2017活動中確認將在6月20日出貨。 代號Naples的EPYC處理器，同樣採用Zen架構設計，最高核心數量達32核，支援64執行緒、雙4通道記憶體，以及最大128條PCIe Gen 3通道，並且用於2U形式設計的伺服器。 AMD強調EPYC處理器將可比競爭對手Intel旗下Xeon處理器...... [閱讀更多]

去年在IFA 2016期間宣布推出Aura Sync多彩燈效技術後，華碩在此次Computex 2017的ROG活動上宣布擴大Aura多彩燈效應用範圍，預計藉由Aura SDK beta計劃開放開發者工具套件，以促進華碩Aura開放SDK開發工具組讓更多主機板、記憶體模組、風扇，甚至可與透過有線或無線方式連接的燈光設備互動，當遊玩遊戲內容發生諸如爆炸等效果動態時，將可進一步顯示動態燈效，藉...... [閱讀更多]

在早上的NVIDIA人工智慧論壇活動配合Max-Q輕薄遊戲筆電參考設計一同亮相，並且在Intel主題演講中也有具體介紹的華碩新款輕薄遊戲筆電ROG Zephyrus，終於在稍晚的ROG玩家共和國活動上正式揭曉，其中確認最薄處為16.9mm，而最厚也僅有17.9mm，同時在螢幕上蓋掀起時，機身底部也會相對撐開約1公分左右高度，藉此增加更多進氣量，並且透過筆電後方排氣孔將熱氣抽離。 ...... [閱讀更多]

針對日前宣佈開放Thunderbolt 3技術授權，Intel在此次Computex 2017期間說明中確認，未來也將向其他處理器廠商提供授權，藉此帶動Thunderbolt 3應用趨勢。 根據Intel說明，為了讓Thunderbolt 3使用更為普及，在日前宣佈開放技術授權之後，Intel預期藉此讓更多硬體廠商加入此項連接埠設計，同時也能進一步降低配件設計成本。 而...... [閱讀更多]

在此次Computex 2017首日，Dell分別推出Inspiron系列首款對應遊戲使用，並且對應VR Ready規格的桌機Inspiron 5675，以及同樣可對應VR Ready的AiO裝置，分別為Inspiron 27 7000與Inspiron 24 5000。 相比針對電競遊戲使用的Alienware系列，Dell在此次Computex 2017推出的Inspi...... [閱讀更多]

針對已有不少消息提早釋出Core X系列處理器，以及X299晶片組，Intel在此次Computex 2017主題演講中正式揭曉，同時也確認在此系列處理器增加Core i9規格，同時最高對應18核心設計，藉此提供更高端的運算效能。 此次宣布推出的Core X系列處理器，分別提供Kaby Lake-X、Skylkae-X系列，同時新增最高對應18核心、36執行緒設計的Core...... [閱讀更多]

Intel於Computex 2017主題演講中與華碩共同展示代號「Kukuna (河口湖)」的筆電設計，其中將結合Intel Core i系列處理器、Intel LTE通訊晶片，並且與微軟在作業系統端合作，藉此打造真正可常時連網 (always-connected)的PC裝置。 相比先前提倡的常時連網體驗，Intel此次採用Core i系列處理器與旗下LTE晶片構成裝置，...... [閱讀更多]

在揭曉Core X系列處理器與X299晶片組之前，Intel透露將在今年底之前推出第八代Core i系列處理器，同時強調效能將提昇30%以上。同時，Intel在現場也藉由廣達打造採用第八代Core i系列處理器的筆電原型設計。 Intel說明代號Coffee Lake的第八代Core i系列處理器將在今年聖誕節之前推出，同時相比第七代Core i系列處理器將可提昇30%以上...... [閱讀更多]

在Computex 2017主題演講中，Intel藉由更小製程處理器打造Compute Card設計，藉此讓模組化電腦設計變得更具實用性，同時能針對不同使用需求切換筆電、AiO或電子白板等使用模式。 相比先前宏碁、聯想所提出模組化電腦設計，Intel所提出的Compute Card設計藉由更小處理器製程達成無風扇設計，進而透過卡片式機身套用在筆電、AiO、桌機，甚至可套用在...... [閱讀更多]