10nm - 的 同標籤文章 - 共有 46 篇文章 搜尋時間 0.009 秒

除了稍早揭曉，並且將在明年用於多款旗艦機種的高階款處理器Snapdragon 845，Qualcomm將計畫在明年間推出新款中階處理器Snapdragon 670，預期作為Snapdragon 660後繼處理器規格。 相關消息指出，Qualcomm計畫在2018年內宣布推出新款中階處理器Snapdragon 670，預期對應4GB或6GB記憶體、LP...... [閱讀更多]

三星宣佈已經開始量產基於第二代10nm工藝製程的SoC晶元，官方宣稱第二代10nm工藝的LPP（Low Power Plus）比LPE（Low Power Early）的性能提升10%，功耗降低15%，首款採用這一工藝製程的商用產品將於明年推出。據ZDNet的報道，Exynos 9810極有可能成為首款10nm LPP工藝的處理器晶元。 HKD$10 贊助 A...... [閱讀更多]

近日，高通在美國加州宣佈，全球首款採用10nm工藝的服務器處理器Centriq 2400系列產品正式出貨。據悉，Centriq 2400系列晶元採用了三星 10nm FinFET製程，設計爲單晶元SoC平臺級別的解決方案，在398mm2的面積上集成了180億個晶體管。這一系列提供了Centriq 2460、2452、2434，內部繼承了40-48個核心，設計的TDP從110...... [閱讀更多]

早前有報道指已經開始量產的Kirin 970處理器，日前有規格曝光，可見這款基於全新10nm製程採用64bit ARM架構的處理器，配備Cortex-A73和Cortex-A53核心各四顆，並採用LPDDR4記憶體，圖像處理器則為Mali-G72 MP8。預計這款處理器最快會搭載於10月16日發表的Huawei Mate 10手機。 來源 HKD$...... [閱讀更多]

去年便有消息指出用於新款iPad Pro的A10X Fusion處理器均由台積電製作生產，而近期再有說法表示預計用於新款iPhone 8的A11處理器同樣由台積電生產。 去年雖然有說法認為A11處理器仍區分台積電、三星代工製作版本，但在稍早供應鏈消息則指出台積電取得所有A11代工訂單，同時將以更成熟的10nm FinFET製程技術生產。 而在此之前，相關消息已經透露今年...... [閱讀更多]

日前，有更多關於Huawei下一代旗艦處理器Kirin 970的消息傳出，有指這款將採用TSMC 10nm製程的處理器，將於9月量產，並會應用至10月發表的Mate 10旗艦新機上。Kirin 970將保留上代的Cortex A73架構，主要改善圖像處理能力，並會增加至十二顆核心，效能上預計有力與Exynos 8895和Snapdragon 835一爭。 來源 ...... [閱讀更多]

日前，國外網站Videocardz曝光了ARM下一代CPU/GPU架構的相關消息，官方命名為A75/A55/G72。從曝光的PPT截圖來看，新一代CPU主要是高性能的Cortex-A75和高效能的Cortex-A55。其中A75架構採用了10nm工藝，工作頻率為3.0GHz，性能提升上至少會有15%以上。GPU部分則是新一代的Mali-G72核心，官方號稱性能提升了40%，...... [閱讀更多]

日前，三星宣佈計劃投資總額高達8萬億韓元（約合69.8億美元）擴大旗下的半導體生產線，其中2.5萬億韓元投向位於Hwasung-si的17line工廠，使10nm的產能提升至4.3萬片晶圓/月。而剩下的投資則會給未來的7nm工藝製程所準備，今年底前將新建一座工廠，到2019年下半年時候預計月產能可達到3萬片晶圓。 HisTrend.HK 限時褔利品：USB Ty...... [閱讀更多]

在即將發表的 Galaxy S8 手機上，我們已經知道手機會採用高通最新的 Snapdragon 835 處理器。新的處理器將會採用 10nm FinFET技術，提升處理器的效能。但亦正正因為這項新技術，令處理器的製作時間延長。 事實上，早前三星就希望在 MWC 大會上發表 Galaxy S8 手機，可惜因為處理器生產的關係，沒辦法不延遲手機推出。據最新的報告指，生產廠...... [閱讀更多]

傳聞已久的三星Exynos 8895處理器終於正式發佈，新一代晶元被官方列入了全新的9系列移動處理器產品線。三星Exynos 8895有兩大亮點，一是採用自家10nm製程工藝，CPU性能最高可提升27%，功耗則降低40%，內部集成了四顆M2核心和四個A53核心。第二亮點是採用全新的Mali-G71圖形架構，單元核心數量達到了20個，比上一代提升了60%性能，預計率先用上這款...... [閱讀更多]