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從相關數據顯示，Intel接下來預計對外揭曉代號「Tiger Lake」的10nm製程筆電處理器，將會開始導入高階桌機處理器產品的快取記憶體設計，藉此提昇筆電處理器的運算能力。 從Geekbench網站釋出疑似Intel即將推出的「Tiger Lake」相關數據，預期此款10nm製程筆電處理器將至少搭載4核心、8線程設計，同時每組核心將配置1280KB容量設...... [閱讀更多]

針對稍早報導指稱將委任三星協助生產處理器產品，藉此紓緩14nm製程處理器產能需求情況，Intel稍早對外澄清表示相關內容並不正確。 依照Intel後續對於相關報導內容的回應，表示內容中所提合作代工廠與事實並不符，意味Intel預計合作代工廠並未包含三星。 不過，Intel接下來預計透過代工合作，藉此增加14nm製程產品產能，同時也能讓10nm製程產...... [閱讀更多]

就在Intel稍早以公開信件說明近期處理器產能受限，並且針對市場供貨短缺情況致歉，市場傳出三星將協助Intel生產處理器產品，藉此紓緩Intel在14nm製程處理器產能需求。 根據韓聯社引述消息來源報導指稱，三星將同意協助Intel生產其14nm製程處理器產品，藉此紓緩Intel在14nm製程處理器產能需求。 在此之前，Intel則是透過公開信件說...... [閱讀更多]

宣布在第10代Core i系列處理器加入更多規格選項，並且以代號Comet Lake為稱的新款U系列、Y系列處理器後，Intel在稍早活動上也進一步說明代號Ice Lake與代號Comet Lake的處理器差異，以及兩者產品定位上的不同。 若以最簡單的區分方式，Ice Lake處理器將會更加著重人工智慧應用、Gen 11 Iris Plus...... [閱讀更多]

在今年的投資者會議中，Intel雖然表示10nm製程產品將會在今年下半年推出，同時也計畫在2021年準備進入7nm製程技術應用發展，但仍強調14nm製程技術會持續沿用。而為了改善產能問題，Intel可能轉向與三星合作，預計由三星協助代工生產代號「Rocket Lake」的處理器產品，並且計畫在2021年對外揭曉此項產品。 相關首爾經濟日報取得消息指稱，Intel計畫與三星進行...... [閱讀更多]

趕在Computex 2019展前活動開始之前，Intel搶先預覽預計在Computex 2019期間公布的處理器產品，並且強調未來將著重軟體、安全、交互連接、記憶體、架構、封裝技術在內六個面向，藉此提供貼近真實運算需求的效能表現。 Intel希望能將更貼近真實的效能表現帶進處理器產品 依照Intel說明，競爭對手往往強調效能表現數據，但實際呈現真實效能卻...... [閱讀更多]

除了揭曉第二代Xeon系列可擴充處理器，Intel也同時宣布推出以10nm製程技術打造的Agilex FPGA架構設計。 新款Agilex FPGA架構設計除了對應資料中心應用需求，更可對應邊緣運算、嵌入式應用，或是對應5G等新一代網路，或是網路功能虛擬架構 (NFV)使用需求，並且可發揮Intel FPGA架構應用效果。 在新款Agilex FPGA架構設計中，除了採用...... [閱讀更多]

去年在紐約活動正式揭曉第9代Core i處理器，分別推出包含以Coffee Lake-S Refresh架構、14nm++製程技術打造的Core i9-9900K，以及Core i7-9700K、Core i5-9600K三款針對遊戲需求設計的高效能款桌機處理器產品後，在此次CES 2019展前活動上更宣布推出更多第9代Core i系列桌機處理器，另外也宣布以10nm製程打造的「Ice...... [閱讀更多]

去年傳出準備比照Arm big.LITTLE的大小核架構設計，推出代號「Lakefield」處理器產品消息後，Intel正式在CES 2019展前活動上揭曉此項產品細節。 如先前The Motley Fool網站作者Ashraf Eassa提及內容，代號「Lakefield」的處理器主要鎖定2 in 1裝置，電功耗則介於28W-35W之間，其中分別以10nm FinFET製程...... [閱讀更多]

如同過去在2011年於Computex提出Ultrabook設計概念，藉此在當時蘋果MacBook Air所帶動的輕薄筆電設計風潮制定設計規範，Intel稍早在CES 2019展前活動除了宣布推出更多第9代Core i系列桌機處理器、新款10nm製程處理器「Ice Lake」，更進一步提出代號Project Athena的進階筆電產品設計，藉此讓傳統筆電能有全新應用模式。 以...... [閱讀更多]