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微軟揭曉HoloLens 2 換上更寬廣視野、更輕巧機身、搭載Snapdragon 850處理器
2019-02-25 01:00:27 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
微軟稍早在MWC 2019展前活動上揭曉新一代HoloLens 2，確認換上更大視覺視野、碳纖維材質打造的輕巧機身，預計將在今年內推出，並且將以3500美元價格推出，或是搭配以每月125美元起跳的Dynamics 365 Remote Assist月租方案運作使用，預計在美國、日本、中國、德國、加拿大、英國、愛爾蘭、法國、澳洲與紐西蘭地區推出。 微軟新一代的HoloLens確...... [閱讀更多]
搭載特殊5組環狀相機模組的Nokia 9 PureView正式揭曉
2019-02-24 23:00:25 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
從去年開始就有不少消息曝光的Nokia 9 PureView，稍早終於在MWC 2019展前活動正式亮相，確定搭載特殊5組環狀相機模組，同時也加入螢幕下指紋辨識功能。 在特殊5組環狀相機模組中，HMD Global確認將與不久前宣佈與Sony締結合作關係的新創團隊Light合作，藉其多鏡頭相機技術讓Nokia 9 PureView能支援捕捉色彩分明的清晰影像，同時也能藉由蔡司...... [閱讀更多]
華為螢幕可凹折手機Mate X支援5G連網 換算新台幣約高達8萬元之譜
2019-02-24 21:00:30 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
如先前提前曝光消息，華為以螢幕可凹折形式打造的手機產品，確實將以Mate X為稱，並且確認此款新機隸屬Mate系列產品，並且將額外推出支援5G連網規格版本。 從實際凹折模式來看，Mate X採用與三星Galaxy Fold截然不同凹折方向設計，並且採用中國京東方供應軟性螢幕，而非採用柔宇或其他軟性螢幕供應廠商提供產品。 尺寸部分，Mate X攤開後的螢幕面積為8吋，採8:...... [閱讀更多]
小米揭曉國際版小米手機9 透明尊享版、SE版暫時不會進入國際市場
2019-02-24 16:30:45 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
繼2016年在MWC 2016期間揭曉小米手機5之後，小米在此次MWC 2019再次參展，並且宣佈推出國際版小米手機9，而先前預告的5G版小米MIX 3也同步亮相。 根據小米全球業務總裁王翔表示，小米其實還是一個相當年輕的公司，但在短短4年內達成年收入達100億美元規模，並且在7年內累積達成150億美元營收規模，更在去年成為全球第四大規模智慧型手機品牌，同時在全球累積超過2億...... [閱讀更多]
5G版小米MIX 3亮相，預計今年5月進入歐洲市場銷售
2019-02-24 16:30:35 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
去年揭曉小米MIX 3時，小米執行長雷軍便透露將會在2019年第一季推出對應5G連網版本，而在此次MWC 2019展前活動上便正式宣佈5G版小米MIX 3將會在第二季進入市場銷售。 對於小米而言，未來發展重心將會聚焦在智慧型手機與AIoT裝置，意味智慧型手機依然會成為使用者與眾多裝置「溝通」使用媒介，並且藉由5G網路低延遲、超速傳輸與高頻寬特性，對應更多即時連接應用可能性。 ...... [閱讀更多]
TCL旗下華星光電展示螢幕可凹折手機設計，其一款將與三星Galaxy Fold抗衡
2019-02-24 10:09:03 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
暨年初在CES 2019展示旗下華星光電打造的開孔式手機螢幕面板，同時在日前也曝光本身預計打造的5款螢幕可凹折手機形式之後，TCL在此次MWC 2019期間也展示其中兩款螢幕可凹折設計，其中包含類似三星Galaxy Fold採由外向內凹折的軟性螢幕設計，但區分橫向凹折與直向凹折兩種形式。 (圖／擷自@宿藝個人微博頁面) 就TCL說明，其中一款螢幕可凹折手機...... [閱讀更多]
Intel證實應用其新款5G連網晶片的市售產品最快明年才會問世
2019-02-23 14:12:18 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
先前其實就有消息指稱Intel原訂2019年下半年推出的新款5G連網晶片XMM 8160將會延後進入市場應用，導致蘋果iPhone機種實際進入市場時間往後延，在稍早向路透新聞證實說法裡，Intel則是證實此類說法，透露應用旗下此款5G連網晶片的市售產品最快要等到2020年才會問世。 根據Intel網路晶片業務負責人Sandra Rivera稍早對外證實說法，透露Intel新款...... [閱讀更多]
華為螢幕可凹折手機實機面貌曝光 與三星採不同凹折方式、搭配三鏡頭主相機
2019-02-23 08:56:20 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
華為確認將於MWC 2019展前活動揭曉旗下首款螢幕可凹折手機之後，在西班牙巴塞隆納展會現場裝設廣告背板具體曝光這款手機名稱將是Mate X，同時也實際呈現新機實際凹折方式，確定採用與三星Galaxy Fold截然不同凹折方向設計。另外，更有消息指稱華為此款螢幕可凹折手機將採用中國京東方供應軟性螢幕，而非採用柔宇或其他軟性螢幕供應廠商提供產品。 (圖／擷自@gimm...... [閱讀更多]
蘋果可能最快在2021年將Mac系列機種處理器改為Arm架構設計
2019-02-22 14:21:24 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
先前已經有不少消息指稱蘋果準備在Mac系列機種取消採用Intel x86架構處理器，將轉向使用自有Arm架構處理器設計，而稍早說法更指出蘋果最快將會在2020年推出採用自有Arm架構處理器的Mac系列機種。 根據Axios報導表示，部分開發者與Intel內部高層看法認為蘋果最快將會在2020年推出採用自有Arm架構設計處理器的Mac系列機種，藉此呼應去年透露將讓開發者更容易把...... [閱讀更多]
包含Xperia 1在內四款新機 Sony預計揭曉新機規格、價格曝光
2019-02-22 09:58:16 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
先前包含可能分別改名為Xperia 10、Xperia 10 Plus的Xperia XA3與Xperia XA3 Plus，以及Xperia L3接連曝光之後，91Mobiles網站更進一步釋出疑似Sony Mobile年度旗艦新機Xperia XZ4的實際外觀圖像，同時也透露新機名稱將改為Xperia 1，其中確認將導入名為Cinema-Wide的21:9顯示比例螢幕，同時更將導入...... [閱讀更多]
