聯發科 - 的 同標籤文章 - 共有 146 篇文章 搜尋時間 0.006 秒
Vernee 新機首發聯發科Helio X30晶元
2017-02-14 12:03:30 by Eric Wong @ Android-HK [引用來源]
Tuesday, February 14, 2017 12:03 pm, Posted by Eric Wong | 新聞訊息 早在去年9月份，聯發科發表了全球首款採用10nm工藝製程的手機處理器Helio X30，現在拿下這款晶元的首發機型屬於來自中國深圳的廠商Vernee，產品名稱Vernee Apollo 2，新機的高配版還採用了...... [閱讀更多]
魅族創始人黃章宣佈重新出山打造新機
2017-02-13 22:48:23 by Eric Wong @ Android-HK [引用來源]
Monday, February 13, 2017 10:48 pm, Posted by Eric Wong | 新聞訊息 魅族創始人兼CEO黃章通過個人微博，宣佈將重新出山打造我的夢想機，去迎接魅族15週年。2016年魅族全年的手機出貨量達到了2500萬部，實現了扭虧為盈，不過去年旗艦機大部分僅搭載聯發科晶元，受到不少用家的吐槽。去...... [閱讀更多]
聯發科新一代晶元Helio P25正式發佈
2017-02-09 23:30:12 by Roy @ Android-HK [引用來源]
Thursday, February 9, 2017 11:30 pm, Posted by Roy | 新聞訊息 聯發科終於發佈了全新處理器產品Helio P25，新一代晶元最大的亮點在於支持12位雙ISP，主要體現在支持2400萬像素單鏡頭或者1300+1300萬像素雙鏡頭，優化了雙鏡頭的表現能力，以及實時預覽HDR視頻。其他方面，...... [閱讀更多]
聯發科Helio P25正式推出 將雙攝影鏡頭應用帶到中階手機
2017-02-08 10:26:58 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
去年9月下旬宣布推出的Helio P25處理器，聯發科宣布將於2017年第一季內應用在新款智慧型手機，並且主打將高階機種採用的雙鏡頭應用功能，預期最快將於今年MWC 2017期間亮相。 聯發科宣布去年與Helio X30一同揭曉的Helio P25將正式推出，預計將會應用在各款今年第一季內推出新機，首度將雙鏡頭模組應用設計帶到中階機種，此外也強調8核心架構設計所帶來運算效能...... [閱讀更多]
松果電子官網上線 小米首款自製處理器、小米5c可能即將來到
2017-02-05 11:10:46 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
更新：根據我們的消息來源透露，松果處理器主要補足聯發科處理器短缺部份，因此並不會影響小米與Qualcomm現有合作，但聯發科處理器短缺問題也不至於影響小米產品。 成立於2014年10月16日的松果電子稍早分別讓官方微博頁面、官方網站上線，意味先前有不少傳聞的小米首款自製處理器可能即將推出。 小米首款自製處理器「松果」傳採用8核心、ARM Cortex-A53架構設計，同...... [閱讀更多]
HTC明年1/12新品發表 可能僅公布中階旗艦機種HTC X10
2016-12-24 08:32:30 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
分享這篇內容： Share 針對HTC日前釋出預計在明年1月12日舉辦的「for U」新機發表活動，相關消息指出具體發表內容將是一款名為HTC X10的中階旗艦機種。 若以時間點來看，HTC確實也不太可能選在1月初期便揭曉年度旗艦新機，相關消息更透露此款新機將...... [閱讀更多]
聯發科Helio X30跑分曝光，得分成績接近高通820
2016-12-23 12:20:53 by Eric Wong @ Android-HK [引用來源]
Friday, December 23, 2016 12:20 pm, Posted by Eric Wong | 新聞訊息 早在今年9月份，聯發科正式發佈了全球首款採用10nm製程的處理器Helio X30，現在搭載這款處理器的設備現身Geekbench，相關跑分數據終於曝光出來。Helio X30的單核心成績得分為1504分，多核心...... [閱讀更多]
華為、蘋果、聯發科、三星、Qualcomm與Intel處理器明年競爭10nm製程
2016-12-09 19:44:59 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
分享這篇內容： Share 在台積電日前宣佈預計提供10nm FinFET製程量產技術後，預期明年將會應用在華為、蘋果、聯發科新款處理器產品，藉此與採用三星10nm FinFET製程技術製造的Qualcomm Snapdragon 835處理器，以及三星本身預計推出的Exyn...... [閱讀更多]
聯發科揭曉Helio X23、X27 補足X20系列處理器使用需求
2016-12-01 09:30:46 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
分享這篇內容： Share 日前推出Helio X20系列處理器之後，聯發科再次推出Helio X23與Helio X27，藉此補足Helio X20系列處理器使用需求與更完整布局。 此次推出的Helio X23、X27，均採用聯發科特殊10核心三叢集架構 (...... [閱讀更多]
聯發科將提供完整車用解決方案 2017年第一季提供樣片
2016-11-29 12:53:47 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
分享這篇內容： Share 今年包含Intel、Qualcomm等廠商先後宣布擴大進入車用載具市場，過去在車載系統較少布局的聯發科今日 (11/29)宣布，未來將從四大領域投入車載系統市場，預計進軍先進駕駛輔助系統 (Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達 ...... [閱讀更多]
