硬體 - 的 同標籤文章 - 共有 2587 篇文章 搜尋時間 0.008 秒
Intel對外開放Thunderbolt 3設計協定，將與未來USB 4.0規範相容
2019-03-04 12:19:37 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
今年在CES 2019宣布將把Thunderbolt 3控制晶片整合進新一代Core i系列處理器消息，藉此擴展更多Thunderbolt 3連接應用發展機會，Intel稍早更如過去在Computex 2017期間透露將對外開放Thunderbolt 3連接埠設計協定，進一步與USB推廣組織 (USB PG,USB Promoter Group)合作，未來將使Thunderbolt 3...... [閱讀更多]
可當「鏡子」使用，三星可能準備推出名為「The Window」的全新藝術電視
2019-03-02 06:41:13 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在前年宣布推出The Frame系列電視後，相關專利顯示三星準備再推出宛如鏡面般的極窄邊框電視產品，除了可當做電視使用之外，更可當做居家生活資訊站，甚至直接當做一面「鏡子」使用。 根據LetsGoDigital網站取得消息，顯示三星日前已經向世界智慧財產權局 (WIPO)申請註冊一項電視產品相關專利，其中提及有關智慧鏡面電視的設計描述，明確指出新款電視設計將以更高螢幕顯示佔比...... [閱讀更多]
亞馬遜早期推出的物聯網應用產品－Dash按鍵，即將功成身退
2019-03-01 02:28:10 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
2015年由亞馬遜提出的Dash按鍵配件，是一款可預先編程、設定購買物品內容與付費方式的連網按鈕，一旦家中經常使用的洗衣精、狗食等消耗品即將見底，只要透過按下Dash配件按鈕，就能自動聯繫店家送貨，藉此省去使用者必須透過手機、電腦等裝置上網搜尋訂購流程，同時也能加快此類日常生活消耗品的銷售效率。 不過，隨著Dash按鈕的功能逐漸被整合在許多家電產品，甚至使用者也能藉由Alexa數位...... [閱讀更多]
Sony推出新款CFexpress Type-B格式Tough系列強固記憶卡
2019-03-01 01:04:52 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
去年宣布推出Tough系列強固SD記憶卡之後，Sony接續以CFexpress Type-B格式打造全新Tough系列強固記憶卡，同樣對應抗彎、抗摔、可抵禦溫差、靜電或X光等射線影響，同時本身也分別支援高達每秒1700MB讀取、每秒1480MB寫入的傳輸表現。 相比Sony先前推出可達每秒530MB讀寫表現的CFast記憶卡，此次推出的CFexpress Type-B格式To...... [閱讀更多]
讓使用者「黑中選白」，GoPro HERO7 Black新增暮光白配色版本
2019-03-01 00:44:55 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
GoPro稍早宣布針對先前已經推出的HERO7 Black增加暮光白配色選項，並且以限量形式銷售。 硬體規格上，暮光白配色版本同樣維持最高4K@60fps拍攝能力，同樣搭載對應影片拍攝使用的HyperSmooth手持防震等功能，而建議售價一樣以399.99美元價格銷售，基本上就是以全新白色款式吸引用戶青睞。 不過，其他等級規格似乎並未同步推出暮光白配色版本，目前僅HERO...... [閱讀更多]
專訪／Intel未來也計畫將5G連網功能整合在處理器產品內
2019-03-01 00:00:01 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在此次MWC 2019期間，Intel連網產品部門總經理暨用戶運算事業群副總裁顏晨巍針對XMM 8160連網晶片延後推出情況，表示原本規劃是準備以XMM 8060作為進軍5G網路市場產品，但後續才調整產品規劃改以XMM 8160連網晶片作為主力產品，而XMM 8060則轉為開發工具用途，同時也強調此款連網晶片依然會在今年內向合作夥伴提供測試樣品，預計2020年初將會有實際應用市售產品問...... [閱讀更多]
發行代幣、建立去中心化交易平台的Pundi X，終於推出自有區塊鏈手機
2019-02-28 03:03:50 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
過去推行旗下區塊鏈技術、交易平台，並且發行自有虛擬代幣，同時銷售專用POS系統的Pundi X，在此次MWC 2019期間展示旗下首款針對去中心化設計、對應區塊鏈技術應用的手機產品XPhone。 加上此次推行的區塊鏈技術應用手機，Pundi X的服務將更加完整 Pundi X說明，此次在MWC 2019現場展示的XPhone依然處於原型設計階段，因此預計在...... [閱讀更多]
Arm：筆電產品將成為未來重要發展類別，但暫時不會加入同步多執行緒技術
2019-02-28 00:00:56 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
除了針對5G網路未來帶動改變分享看法之外，Arm副總裁暨客戶事業部總經理Nandan Nayampally對於近年來終於實現讓Arm架構處理器產品進入筆電市場，但現階段在整體市場的發展性依然不高情況，認為未來勢必會成為市場重要產品類別。 就Nandan Nayampally的看法，Arm架構筆電產品最大優勢在於低耗電、長時間使用特性，確實目前若要對應運算效能更高的重度遊戲等運...... [閱讀更多]
SD協會再次提出microSD Express規範，同時讓也microSD儲存容量達1TB規模
2019-02-27 01:43:37 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
去年在上海MWC 2018確定採用SD Express名稱，讓SDHC、SDXC與SDUC規格記憶卡均可藉由PCI Express NVMe連接埠對應高達每秒985MB傳輸速度，SD協會 (SD Association)在此次MWC 2019期間則是進一步提出microSD Express規範，同樣對應最高每秒985MB傳輸速度表現。 此次將Express稱號應用在micro...... [閱讀更多]
USB-IF似乎讓USB 3.2技術規範版本變得有些複雜…
2019-02-27 00:43:25 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
USB-IF協會稍早在MWC 2019期間說明，將使USB 3.0與USB 3.1 Gen 1技術標準併入USB 3.2 Gen 1，而後期提出的USB 3.1 Gen 2則將更名為USB 3.2 Gen 2。而針對2017年由USB 3.0推廣組織提出的USB 3.2技術規範，並且在後續提出可對應最高20Gbps資料傳輸率的多路更新版本，則並非以USB 3.2 Gen 3為稱，反而是...... [閱讀更多]
