硬體 - 的 同標籤文章 - 共有 2587 篇文章 搜尋時間 0.01 秒
ARM收購Offspark 強化物聯網平台安全
2015-02-11 17:49:25 by mash @ Mash-Digi [引用來源]
ARM宣布收購荷蘭物聯網安全技術廠商Offspark，預期將以其PolarSSL技術強化ARM mbed物聯網平台發展，並且藉由世界級通訊加密技術確保物聯網資訊傳遞安全。 根據ARM宣布消息，將收購荷蘭物聯網安全技術廠商Offspark，藉其PolarSSL技術強化ARM mbed物聯網平台發展，確保物聯網資訊傳遞安全。 而在併入ARM之後，PolarSSL技術名稱將調...... [閱讀更多]
搶iPad生意 三星持續佈署中低階入門平板
2015-02-09 17:38:58 by mash @ Mash-Digi [引用來源]
除持續布局中階、入門款機種外，三星也並未忘記拓展平板市場，相關消息表示三星將推出Galaxy Tab A系列機種，分別採8吋與9.7兩種尺寸，預期將搶進蘋果兩款iPad規格使用市場，其中大尺寸款式更將配置S Pen機能，吸引不同使用需求。 根據Sammobile網站報導指出，三星預期將推出全新Galaxy Tab A系列機種，分別為採用8吋設計的Galaxy Tab A，以...... [閱讀更多]
Intel 10nm製程處理器 延至2017年推行
2015-02-06 19:00:15 by mash @ Mash-Digi [引用來源]
去年宣布推出採14nm製程技術的Core M系列處理器，並且在今年確定以相同製程推出第5代Core i系列處理器之後，Intel方面表示預計2017年將進入10nm製程技術。 根據Intel中東暨北非區總經理Taha Khalifa受訪中表示，預期採用10nm製程技術生產的Intel處理器晶片將在2017年推行。不過，Taha Khalifa並未具體說明預計發表時程，但似乎...... [閱讀更多]
Canon揭曉新隨身旗艦機G3 X 仍處開發階段
2015-02-06 15:25:38 by mash @ Mash-Digi [引用來源]
今天除揭曉系列新機，Canon也進一步揭曉新款隨身旗艦機種PowerShot G3 X，同樣將鎖定1吋大尺寸感光元件發展策略，並且配置24-600mm焦段的25倍光學變焦鏡頭，似乎期望讓使用者能以此對應所有隨身拍攝需求。不過，Canon此次僅說明將推新款隨身旗艦機種，但進一步細節仍有待CP+ 2015之後公布。 Canon進一步確認新款隨身旗艦機種PowerShot G3 ...... [閱讀更多]
Canon更新入門款單眼 推EOS 750D、760D
2015-02-06 15:12:00 by mash @ Mash-Digi [引用來源]
Canon此次同步揭曉入門款新機EOS 750D、EOS 760D (海外型號為Rebel T6s、RebelT6i)，兩者差異主要在於EOS 760D搭載中階機種以上才會配置的LCD資訊顯示窗與轉盤設計。同時，兩款新機均配置2420萬畫素CMOS感光元件、新款Digic 6影像處理器與雙像素CMOS AF自動對焦系統，預計將在今年4月間才會陸續上市。 根據Canon公布消...... [閱讀更多]
新無反光鏡機EOS M3揭曉 仍僅限日本上市
2015-02-06 14:54:10 by mash @ Mash-Digi [引用來源]
同樣如先前揭曉消息，Canon證實新款無反光鏡新機EOS M3確實存在，並且確定加入握感更厚實的右側手把、雙轉盤設計，同時也增加內建閃光燈與可上掀或下翻的可掀式螢幕，同時也將機身硬體規格進一步作提昇。不過，目前Canon依然僅先選擇在日本市場提供銷售，尚未確定是否將引進台灣市場。 Canon稍早同時揭曉先前傳聞的新款無反光鏡新機EOS M3，確定加入握感更厚實的右側手把、雙...... [閱讀更多]
市面最高5060畫素 EOS 5Ds、5Ds R揭曉
2015-02-06 14:40:15 by mash @ Mash-Digi [引用來源]
如先前曝光消息，Canon確定推出高達5060萬畫素的EOS 5Ds，以及去除低通濾鏡且採用特殊濾鏡減少畫質減損的EOS 5Ds R。不過，就Canon表示說法，這兩款硬體規格大致相同的機種並非用於擔任EOS 5D系列後繼新機，主要是針對往更高畫素、畫質展現需求所設計。 Canon宣布推出高達060萬畫素的EOS 5Ds與EOS 5Ds R，兩者在硬體規格、外型設計大致相同...... [閱讀更多]
高通Cortex-A72自主架構「Maia」現身
2015-02-05 21:18:01 by mash @ Mash-Digi [引用來源]
稍早曝光以14NM製程、自有架構設計的Snapdragon 820等處理器，同時將加入三星、Global Foundries負責代工消息後，Qualcomm再次傳出將在2015年下半年間加入MSM8952、MSM8956與MSM8976三款全新處理器，其中MSM8952將採用ARM Cortex-A53四核心架構設計，而MSM8956與MSM8976則將採用ARM big.LITTLE 4...... [閱讀更多]
OM-D E-M5 Mark II發表 電池續航更久
2015-02-05 17:53:52 by mash @ Mash-Digi [引用來源]
搶在CP+ 2015開展前，Olympus宣布推出搭載五軸防手震系統新機OM-D E-M5 Mark II，除維持先前版本採1600萬畫素Live OMS感光元件設計，主要將部分操作介面進行調整，並且提昇對焦點數量、連拍速度，以及加入HDR拍攝、連拍合成4000萬畫素影像等功能，另外在電池電力管理部分，也能藉由全新快速睡眠模式延展一倍以上拍攝張數。 Olympus今日 (2...... [閱讀更多]
ARM揭曉Cortex-A72設計 攜手台積電、聯發科等廠
2015-02-04 12:21:27 by mash @ Mash-Digi [引用來源]
ARM宣布推出Cortex-A72全新處理器核心架構設計，並且將攜手台積電旗下16nm FinFET+製程技術，並且將與華為旗下海思半導體、聯發科、瑞芯微電子等處理器晶片廠商合作，藉此推動更具效能的行動運算體驗。 根據ARM宣布消息，將推出Cortex-A72全新處理器核心架構設計，其中包含與台積電旗下16nm FinFET+製程技術攜手合作的ARM POP IP，進一步簡...... [閱讀更多]
