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分享這篇內容： Share 在實際揭曉採用第七代Core i系列桌機款處理器，以及新款ZenFone AR與第二代ZenFone Zoom之前，華碩先宣布推出新款迷你PC產品VivoPC X，並且標榜可順利推動虛擬實境顯示輸出效能。 搭載Intel新款Core...... [閱讀更多]

分享這篇內容： Share 日前透露下一款旗艦處理器名稱就是Snapdragon 835，同時確認將同樣以三星10nm FinFET製程技術打造後，Qualcomm再次確認將在明年CES 2017期間揭曉新款處理器細節，預期實際應用此款處理器的手機、平板也將在明年上半年陸續問...... [閱讀更多]

分享這篇內容： Share 如先前在Computex 2016預告售價，華碩稍早宣佈將以新台幣兩萬元不到售價，預計將於明年1月1日起在台開放預購旗下首款機器人產品Zenbo，同時也宣布將與諸多開發者攜手打造更多應用服務，其中包含與巧虎家族合作各類互動故事書，並且提供網路購物、...... [閱讀更多]

分享這篇內容： Share 日前已經在北美等市場推行的Steam無線控制器，以及Steam串流盒，稍早由台灣傑仕登宣布引進台灣市場，並且從12月起成為Valve Steam Hardware授權經銷商。 對應Steam平台服務使用的Steam無線控制器 (ST...... [閱讀更多]

分享這篇內容： Share 今年在Computex 2016期間宣布即將推出對應桌機、筆電與伺服器產品應用的全新「Zen」核心架構，AMD在稍早舉辦的Tech Summit活動確認實際名稱為「Ryzen」，同時確認將採用AM4平台主機板，分別強調效能、資料吞吐量與節電三大特性...... [閱讀更多]

分享這篇內容： Share 雖然過去似乎較少涉及基於深度學習的人工智慧系統應用發展，但AMD強調其實在三年多前便已經投入相關研發，同時說明本身具備處理器、顯示卡與開放平台架構等完整發展資源，因此就此次推出的Radeon Instinct系列加速繪圖卡，結合旗下處理器、平台架構...... [閱讀更多]

分享這篇內容： Share 近期在深圳舉辦的WinHEC 2016中，微軟進一步宣布與Qualcomm擴大合作，未來將使搭載Snapdragon 800系列處理器的Windows裝置可直接執行Windows應用程式。但就Qualcomm進一步說明，僅有下一代Snapdrago...... [閱讀更多]

分享這篇內容： Share 華碩已經確定將在明年CES 2017期間舉辦Zennovation新品發表會 (美國西岸時間2017年1月4日上午11點30分，亦即台灣時間約1月5日凌晨3點30分)，預期將揭曉多款應用Intel新款Kaby Lake架構桌機版處理器的桌機產品，以...... [閱讀更多]

分享這篇內容： Share 如同NVIDIA過去將顯示卡驅動程式進一步提升為GeForce Experience，藉由加入更多顯示卡輔助應用功能，並且強化針對遊戲內容設定最佳化等調整項目，AMD針對旗下顯示卡驅動程式內容也從過往的Catalyst進化至現在的Crimson系列...... [閱讀更多]

分享這篇內容： Share 相關消息指出，在與NVIDIA專利交叉授權協議將在2017年3月底終止之際，Intel接下來可能選擇與AMD簽署專利交叉授權合作，或許意味日後採用Intel處理器產品將有更大機率採用AMD旗下顯示卡。 就目前Intel目前與NVID...... [閱讀更多]