硬體 - 的 同標籤文章 - 共有 2587 篇文章 搜尋時間 0.022 秒
AMD Ryzen 3系列售價確認 對應VR Ready的入門款處理器
2017-07-27 21:00:34 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
接連推出Ryzen 7系列與Ryzen 5系列處理器，並且重新吸引多數用戶支持之後，AMD也正式針對入門用戶推出Ryzen 3系列處理器，同時也開啟最高16核心設計的Threadripper系列處理器預購。 此次推出的Ryzen 3系列處理器，主要針對兼具遊戲與文書應用需求設計，分別推出4核心、4執行緒，熱功耗設計同為65W的Ryzen 3 1300X與1200，兩者僅差別...... [閱讀更多]
首次以品牌名稱為展館命名 Intel攜手硬體夥伴於ChinaJoy擴大展出
2017-07-27 17:13:48 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
今年在Computex 2017期間宣布推出包含全新Core i9規格的Core X系列處理器，並且強調將擴大電競賽事投資，同時更計畫推行VR電競賽事活動，藉此透過處理器推動虛擬實境技術應用。而在此次於中國上海第15屆ChinaJoy活動裡，Intel除與HP、聯想、華碩、Dell等硬體合作夥伴透過12000平台米展館展示應用新款處理器，以及結合虛擬實境、遊戲應用內容，讓更多玩家能感受In...... [閱讀更多]
HTC攜手Qualcomm、Google的一體式VR頭戴裝置先在中國推行
2017-07-27 15:19:48 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
今年在Google I/O 2017期間宣布與Google、Qualcomm合作打造一體式虛擬實境頭戴裝置消息後，HTC很快地在上海ChinaJoy 2017展覽活動宣布推出首款針對中國市場設計的VIVE獨立運作虛擬實境裝置，將可使用Viveport虛擬實境應用商店下載各類服務內容。 不過，除了確認採用Qualcomm Snapdragon 835處理器，HTC暫時並未透露...... [閱讀更多]
Qualcomm釋出深度學習框架 讓手機更具人工智慧應用效果
2017-07-26 18:29:23 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
先前在Snapdragon 835內導入人工智慧技術，強化裝置端的端點運算模式之後，Qualcomm宣布針對開發者提供Snapdragon神經處理引擎 (以下簡稱Snapdragon NPE)開發工具資源，讓軟體服務開發者、硬體開發商能以此打造結合人工智慧技術的應用內容與裝置。 Snapdragon NPE是針對Snapdragon行動平台打造的深度學習軟體框架，將可讓搭載...... [閱讀更多]
小米終於推出智慧喇叭 小米AI音箱僅人民幣299元、8月開放測試
2017-07-26 17:38:53 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
在阿里巴巴、獵豹移動等中國廠商均投入結合數位助理功能的智慧喇叭發展，先前同樣傳出投入智慧喇叭產品研發的小米，在此次北京發表會中也終於推出外觀與空氣淨化器極為相似的小米AI音箱。 小米AI音箱搭載可360度收音的數位麥克風，同時可對應遠距收音，讓使用者能直接透過自然語音進行操作、互動，提供查詢天氣、路況、股市、匯率等資訊，同時江透過水滴計畫向第三方開發廠商提供SDK，藉此增加...... [閱讀更多]
USB 3.2規範將使外接顯示卡盒、外接硬碟有更高傳輸速率
2017-07-26 10:45:49 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
USB-IF稍早宣布推出基於USB Type-C連接格式的USB 3.2設計規範，將使現有支援SuperSpeed 10Gbps認證的USB Type-C連接線，可藉由雙通道傳輸形式對應更高傳輸頻寬，對應諸如外接顯示卡盒或外接儲存設備使用。 在USB 3.2設計規範中，若以連接端兩側均採相同連接規範設計的話，將可藉由相容現有SuperSpeed資料傳輸率與編碼模式，並且透過...... [閱讀更多]
最高16核心、僅為競爭產品一半售價 AMD展示Threadripper系列處理器實際盒裝
2017-07-25 01:42:02 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
日前確認將在8月上市，最高16核心架構、價格僅為競爭對手同級產品一半的Threadripper系列處理器，AMD稍早透過官方Twitter揭曉實際盒裝外觀，採用與先前Ryzen系列處理器全然不同外盒設計，同時預告將在7月30日展開的SIGGRAPH 2017活動揭曉更多細節，同時代號「Vega」新款Radeon RX高階顯示卡也將透露更多內容。 從AMD稍早公布外盒設計來看...... [閱讀更多]
微軟揭曉第二代HPU設計 預計用於新款擴增實境設備
2017-07-24 21:00:40 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
微軟稍早公布第二代HoloLens HPU全息影像處理器資訊，其中透露將以人工智慧技術結合類神經網路運算，意味將使下一款擴增實境裝置能以更流暢的影像呈現方式使用，同時也能對應更複雜的手勢或語音識別，並且能以更快反應效率運作。 根據微軟HoloLens科技總監Marc Pollefeys說明，在第二代HoloLens HPU全息影像處理器設計裡，將人工智慧技術與類神經網路運算...... [閱讀更多]
避免三星壟斷供應 傳蘋果採購OLED面板生產設備於台灣設立產線
2017-07-24 20:20:45 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
相關消息指出，為了避免三星在iPhone 8的OLED面板產能供應構成壟斷，蘋果傳出已從韓國Sunic System採購OLED面板真空蒸鍍生產設備，預計在台灣地區設立全新OLED面板產線，藉此降低對三星OLED面板供應仰賴。 根據韓國ETNews引述消息來源表示，蘋果從Sunic System採購大量OLED面板真空蒸鍍設備，預計在台灣設立全新OLED面板產線，藉此在iP...... [閱讀更多]
10.5吋iPad Pro、更新款12.9吋版本開放台灣銷售 但僅限Wi-Fi版本
2017-07-24 10:06:42 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]
先前已經在官網線上商店公布售價的新款10.5吋iPad Pro，以及更新款12.9吋iPad Pro，終於在稍早時候從尚無供貨狀態更改為1-2週內出貨，但暫時僅限Wi-Fi版本開放銷售，可安裝SIM卡版本則尚未開放供貨，預期仍要等電信業者合作資費方案公布才會一同上市。 台灣蘋果官網稍早更新內容，正式開放Wi-Fi版10.5吋iPad Pro，以及硬體更新款12.9吋iPad...... [閱讀更多]
