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聯發科稍早宣布推出業界首款採7nm FinFET製程矽認證 (Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes技術，未來將進一步擴展基於ASIC (Application Specific Integrated Circuit)特殊應用處理器形式設計的產品陣容，同時預計在今年下半年推出首款產品，之後也預計提供專業應用與客製化晶片設計服務。 目前56G PAM4 ...... [閱讀更多]

加州政府在去年開始陸續放寬自駕車上路測試限制，同時稍早也同意自駕車上路測試可不再強制配置隨車人員，藉此實現真正無人介入情況下的自動駕駛測試。而稍早加州政府更確認將藉由前期宣導模式，開放自駕車可向一般民眾提供搭乘接駁服務，但前提依然必須至少配置一名隨車人員，以便各類緊急情況下協助解決問題，同時前期宣導期間必須以免費形式提供使用，但未來也能轉變成為收費使用。 根據加州公用事業委員...... [閱讀更多]

去年宣布與AMD攜手合作，並且在今年正式推出以MCM封裝技術整合Vega顯示架構的G系列Core i處理器後，Intel並未就此放棄旗下顯示晶片產品，在新款U系列Core i處理器依然整合新款Iris Plus系列顯示晶片，藉此提昇輕薄筆電顯示效能。 而相關消息更進一步指出Intel準備打造兩款代號分別為「Arctic Sound」，以及「Jupiter Sound」的顯示晶...... [閱讀更多]

稍早於紐約掛牌上市後，Spotify計畫在4月24日於美國紐約舉辦發表活動，將可能揭曉傳聞中Spotify首款硬體設備，但似乎並非市場傳聞的智慧喇叭，而是一款車用播放器。 (圖／擷自Reddit論壇網站) 根據Reddit論壇網站討論內容，部分美國地區的Spotify使用者陸續接到App內廣告內容，顯示Spotify將推出一款包月使用硬體設備，讓使用者藉由...... [閱讀更多]

相關消息指出，華為旗下海思半導體最快將在今年第二季內開始量產新款Kirin 980處理器，其中將採用台積電7nm製程技術生產，預計用在今年準備推出的新款Mate系列機種。 另一方面，相關消息也指出三星已經完成旗下7nm製程技術，相比現有10nm製程處理器面積約可進一步再縮減40%左右，同時相同電力情況下約可提昇10%左右運算效能，而三星預期將再7nm製程技術持續與Qualco...... [閱讀更多]

相關消息指出，Intel計畫在旗下處理器導入類似ARM big.LITTLE的大小核架構設計，預期應用在下一款代號「Lakefield」的處理器產品，同時預期將用於行動裝置產品。 雖然Intel形式上已經從手機市場競爭退離，但在小尺寸的2 in 1裝置、平板市場競爭卻從未停下，近期再度傳出將推出採取類似ARM big.LITTLE的大小核架構設計，同時代號為「Lakefiel...... [閱讀更多]

過去曾針對MacBook系列機種充電器打造可扭轉使用不同插頭形式，同時搭載4組20瓦、4安培輸出的USB連接埠，讓使用者能同時針對不同3C裝置充電的Twist轉接頭，荷蘭新創團隊OneAdaptr近期再度針對採用USB Type-C作為充電連接孔的新款MacBook Pro系列機種，推出全新名為evri的USB Type-C充電器，除了可對應15吋MacBook Pro充電使用的最高8...... [閱讀更多]

雖然去年底正式宣佈推出基於Windows on Snapdragon平台設計的常時連網筆電，但是僅能相容、模擬32位元架構應用程式的問題，著實造成一些使用上的不便，同時也讓整體運作效率相對較低。而微軟稍早透露將在今年5月間的Build 2018期間釋出更新，讓採用ARM架構的常時連網筆電可相容64位元架構的應用程式，藉此改善先前遭人詬病執行效率不佳等問題。 根據微軟說明，在新...... [閱讀更多]

蘋果全球行銷資深副總裁Phil Schiller先前透露將推出全新設計的模組化Mac Pro，在稍早說明中證實將預定於2019年推出，因此並不會在今年WWDC 2018期間亮相，甚至在今年內也不會有更新消息。 根據TechCrunch網站報導指出，在蘋果稍早於總部內由硬體工程部門資深副總John Ternus、硬體市場部門資深總監Tom Boger，以及包含影音App產品市場...... [閱讀更多]

針對目前越來越常在個人認證、資訊交換或行動支付出現的NFC應用，夏普稍早宣布針對此類應用需求推出全新全區可多點感應的NFC觸控面板，藉此讓數位化螢幕操作有更多互動模式，進而可應用在更多元的互動式廣告、資訊查詢，或是數位化自動販賣機等市場。 夏普稍早於日本發表會上宣布推出對應全區可多點感應的NFC觸控面板，藉由在螢幕面板內嵌入全透明NFC感應天線，藉此讓使用者可藉由同樣具備NF...... [閱讀更多]