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科技部今日（9/8）於台北華山文化創意園區舉辦《積體電路六十週年 IC60 特展》，展示我國 IC 產業設計實力。聯發科也在此次會展中，亮相了自家「5G 晶片原型機」。繼今年二月在 MWC 2018 與各國大廠共同簽署「5G 終端先行者計畫」合作備忘錄，並展示 5G 終端原型，當時的大小還如同一台電腦主機，此次展出之「5G 晶片原型機」尺寸已經縮小至與...... [閱讀更多]

Google 稍早正式發出活動邀請，宣布將於美國東岸時間 10/9 在紐約舉辦發表會，預期將發表新款手機 Pixel 3 等產品。 據目前傳聞顯示，Google Pixel 3 系列機身外型延續前一代的簡約風格，規格方面則搭載高通 s...... [閱讀更多]

Nokia 新機諜照與規格稍早在網路上流出。根據圖片，Nokia 新旗艦機（Nokia 9？）將重新用上好久不見的 PureView 商標，並配備通過蔡司認證的多鏡頭主相機模組，預料將會有特殊的攝錄應用。新機的背面採用玻璃背板，並有七個圓圈挖空，排列成六角的花朵造型，其中左上是 LED 補光燈、一個應該是類似紅外線或雷射對焦模組，其餘五個圓圈都是鏡頭，...... [閱讀更多]

章節連結 小米 8 開箱、外型 小米 8 效能測試 小米 8 相機實拍 總結 作為小米八周年旗艦智慧型手機產品，小米 8 的各項配備都可說是一時之選。其搭載解析度 2248 x 1080 FHD+ 的 6.21 吋 18.7:9 AMOLED 瀏海全面屏，...... [閱讀更多]

近期在台灣NCC相關檢驗文件確認疑似Pixel 3系列的新機通過認證後，Google稍早也發出活動邀請函，確認將在美國東岸時間10月9日於紐約舉辦活動，預計將揭曉Pixel 3系列新機在內產品，其中也預期將會公布Google Assistant等服務更新內容，以及相關新品資訊。 目前Pixel 3與Pixel 3 XL具體細節基本上幾乎已在不少消息曝光下確認，其中包含Pixe...... [閱讀更多]

聯發科技今日（9/5）宣佈推出業界首款應用於智慧型手機的雙目立體視覺結構光（Active Stereo with Structured Light）參考設計，以內建於 Helio P60、Helio P22 平台的硬體景深加速引擎，搭配紅外線投射器（IR Projector）、兩顆紅外線攝像頭（IR Camera）和 AI 人臉識別演演算法。聯發科強調，該參考設計...... [閱讀更多]

章節連結 Sony Xperia XA2 Plus 開箱、外型 Sony Xperia XA2 Plus 效能測試 Sony Xperia XA2 Plus 相機表現 小結 Sony Xperia XA2 Plus 主打大螢幕、大電力以及相機音效等多媒體功能。台版 ...... [閱讀更多]

調研機構 Gartner 統計，2018 年第二季華為終於超越蘋果（Apple），首次拿下全球第二大智慧型手機廠商寶座，蘋果則落至第三位。整體來說，2018 年第二季全球智慧型手機對終端使用者銷售量（以下簡稱智慧型手機銷售量）相較於去年同期微幅成長 2%，達 3.74 億台。 Gartner 研究總監 Anshul Gupta 指出：「2018 年...... [閱讀更多]

章節連結 Nokia 2.1 上市資訊 / 中華資費 Nokia 2.1 硬體規格 HMD Global 今日（9/3）宣布在台推出入門 4G 手機 Nokia 2.1。Nokia 2.1 採用 Android Oreo GO 版作業系統，硬體規格搭載 5.5 吋 HD 螢幕...... [閱讀更多]

章節連結 小米手環 3 簡單開箱 小米手環 3 錶帶 – 透明探索版 小米手環 3 錶帶 – 深空藍  小米手環 3 錶帶 – 藕荷粉 小米手環 3 錶帶 – 熱力橙 小米手環 3 錶帶 – 酒紅 在稍早的「 小米台灣智慧穿戴新品...... [閱讀更多]