恩智浦 - 的 同標籤文章 - 共有 104 篇文章 搜尋時間 0.008 秒

【臺北訊，2024年10月21日】全球領先半導體公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ：NXPI）秉持「匯聚菁英才智 攜手共創突破性技術」理念，再度攜手長期合作夥伴文曄科技，參與由新竹市政府與國立清華大學、國立陽明交通大學合辦的「2024新竹X梅竹黑客松」，於10月19日至10月20日在國立陽明交通大學光復校區體育館跨夜舉辦，匯聚232位...... [閱讀更多]

【臺北訊，2024年10月4 日】恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ：NXPI）宣布推出MC33777，這是全球首款將關鍵電池組系統級別功能整合至單個裝置的電池接線盒積體電路（battery junction box IC）。不同於需要多個離散式零組件、外部致動器（actuator）和運算處理支援的傳統電池組級別監測解決方案，恩智浦MC3...... [閱讀更多]

【臺北訊，2024年9月26日】恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ：NXPI）宣佈推出全新 i.MX RT700跨界MCU系列，旨在為支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力，例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供了高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合。   ...... [閱讀更多]

●      Trimension SR250是業界首款將晶片處理與短距（short-range）超寬頻（ultra-wideband；UWB）雷達和UWB安全測距相結合的單晶片解決方案，能為自動化家庭（autonomous home）與工業物聯網（Industrial IoT）應用帶來全新使用體驗 ●&nbs...... [閱讀更多]

  【臺北訊，2024年8月22日】恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣布推出在JCOP 5 EMV® 上運作的新一代JCOP Pay，旨在提供支付卡高度的客戶客製化，同時增強卡片資訊安全。JCOP 5 EMV上運作的JCOP Pay近期順利獲得EMVCo認證，幫助客戶能夠實現較長的發卡生命週期...... [閱讀更多]

【臺北訊，2024年7月26日】恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）宣布，其單晶片NFC和嵌入式安全元件解決方案SN220已通過汽車連接聯盟®（Car ConnectivityConsortium®；CCC）於2023年12月推出的數位鑰匙™️認證（DigitalKey™️ Certification），恩智浦成為首家NFC晶片獲得認...... [閱讀更多]

【臺北訊，2024年7月19日】全球領先半導體公司恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）再度攜手半導體零組件及研發支援通路商大聯大世平集團，與多家企業及協辦單位共同參與由IEEE Signal Processing Taipei Chapter學會主辦的第8屆「2024 創創科技挑戰賽Innovation Tech Challenge」...... [閱讀更多]

．新型雷達單晶片（one-chip）針對分散式雷達架構設計，旨在幫助推動從當前智慧感測器無縫過渡至未來串流感測器 ．恩智浦完整系統解決方案支援軟體定義雷達，包括360度感測器融合、更出色的感測器解析度和基於人工智慧的物體分類 ．汽車電子領先供應商HELLA將採用恩智浦SoC系列產品開發第七代雷達產品組合 ...... [閱讀更多]

• 恩智浦下一代單晶片超寬頻（Ultra-Wideband；UWB）解決方案TrimensionTM NCJ29D6B，為安全汽車門禁提供更安全精確的實時定位改進，與前代產品相較，具備增強的系統效能、降低的系統成本以及更高的安全性  •  NCJ29D6A是首款針對汽車市場的單片式（monolithic）UWB晶片，結合安全定位和短程雷達功...... [閱讀更多]

【臺北訊，2023年12月14日】全球汽車半導體領導廠商恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.; NASDAQ：NXPI）今日宣布與鴻海科技集團（TWSE：2317）攜手啟用位於鴻海桃園南崁廠區的聯合實驗室，象徵雙方在軟體定義電動車開發的策略合作邁向全新里程。該聯合實驗室旨在加速鴻海在軟體定義與電動車方面的發展，運用恩智浦全方位電氣化產品組合與跨車輛系統...... [閱讀更多]