市場 - 的 同標籤文章 - 共有 7309 篇文章 搜尋時間 0.009 秒

三星計畫在8K電視產品加入55吋機種,將加快應用普及

2019-09-07 02:08:33 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

在此次IFA 2019期間,三星宣布將在旗下8K電視產品新增主流使用的55吋規格選項,預期將使8K電視產品能進入更多消費市場。 依照三星公布數據,目前統計約80%的消費者傾向使用大尺寸電視,其中約有45%比例使用55吋以上規格,而在歐洲市場所銷售75吋以上電視機種,約60%比例為三星電視產品。三星預期8K電視產品到2020年的銷售表現將會明...... [閱讀更多]

開始徵詢合作司機意見,Uber可能進軍小額借貸金融市場

2019-09-07 01:39:34 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

Uber似乎計畫針對合作司機推行全新小額借貸服務,藉此讓有急用的司機可以獲得資金壓力紓緩。 依照Recode網站報導,Uber近期開始向合作司機說明準備推出全新金融服務,並且進行相關調查。其中包含詢問過去三年是否曾借貸低於1000美元 (約新台幣3萬元)的資金,以及如果Uber推出借貸服務,大概會需要借貸多少額度金額,例如低於100美元、介...... [閱讀更多]

三星讓家電有更多模組化客製空間,創造更活潑居家色彩

2019-09-07 01:17:22 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

三星在此次IFA 2019期間,藉由「Be Spoke」概念闡述旗下家電產品可針對個人需求提供不同模組化,其中包含可自定個人偏好色彩、尺寸,甚至可透過堆疊、拼接形式創造不同使用模式,並且能融入生活情境。 與LG將家電與傢俱結合設計方式不同,三星更傾向以模組化創造傢俱不同使用模式,並且能以活潑色彩讓居家生活變得加明亮,同時也能透過不同組合讓家...... [閱讀更多]

LG全新概念家電設計,將電視、冰箱「隱藏」在傢具擺設

2019-09-07 01:08:23 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

如同在電視產品強調以OLED面板呈現細膩油畫筆觸,同時藉由輕薄、低發熱特性,當電視不使用時候,即可當做家中的「壁畫」擺飾,LG在此次IFA 2019期間展示的概念家電設計,便將家電「隱藏」在傢具擺設內。 LG對於未來家電設計的想像,將會與傢俱結合,更能融入居家環境 在現場展示的OLED電視,便是與收納櫃結合,將電視側推即...... [閱讀更多]

動眼看/華星光電打造類似Galaxy Fold的螢幕凹折框體機構

2019-09-07 01:00:59 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

今年在CES 2019、MWC 2019期間均展示不同面板技術產品,TCL旗下華星光電在此次IFA 2019期間更進一步展示旗下雙側彎折曲度更高的「瀑布屏 (Waterfall Display)」顯示螢幕,以及類似三星Galaxy Fold採用、結合螢幕內凹使用模式的折疊機構設計。 在此之前,TCL已經透露將會在2020年推出價格更趨親民的...... [閱讀更多]

訪談/Sony定調全新旗艦手機的Xperia 5,究竟是否歸類「Compact」定位?

2019-09-07 00:00:24 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

針對此次在IFA 2019揭曉的新款旗艦手機Xperia 5,筆者針對此次新機產品定位、命名方式,以及日前DxOMark對於Xperia 1相機功能表現評價不算高的情況,再次向Sony Mobile資深產品策劃經理染谷洋祐進行提問。 以Xperia 5命名的原因? 依照染谷洋祐的說法,Sony Mobile今年從開始在手機產品採用全新命...... [閱讀更多]

動眼看/眾多iPhone 11保護殼在IFA 2019亮相

2019-09-07 00:00:20 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

或許因為IFA 2019展期中會穿插蘋果秋季發表會,因此不少配件廠商選擇直接展示新款iPhone 11系列保護殼,藉由IFA 2019帶動人潮爭取產品銷售機會。 從現場包含KRUSELL、Man&Wood、beetlecase、UNIO在內配件廠商所展示保護殼,基本上可以確認蘋果預計發表新機將區分5.8吋、6.1吋與6.5吋三種規格...... [閱讀更多]

Qualcomm最快年底將5G連網晶片整合進中高階處理器

2019-09-06 20:26:52 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

在三星宣布推出整合5G連網晶片的Exynos 980處理器,而華為也確定將5G連網晶片整合進全新Kirin 990處理器之後,原訂要在2020年才會推出整合5G連網晶片的Qualcomm,稍早在IFA 2019主題演講裡,則是由總裁Cristiano Amon宣布將把5G連網晶片整合進Snapdragon 700系列處理器,預計今年第四季就會12款O...... [閱讀更多]

華為揭曉整合5G連網晶片的Kirin 990 5G,導入伺服器等級AI算力

2019-09-06 16:54:53 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

在IFA 2019的主題演講中,華為輪值執行長余承東對外介紹整合5G連網晶片的Kirin 990 5G,其中更強調將原本應用在伺服器等級處理器的達文西架構,直接應用在Kirin 990 5G所整合的NPU元件,藉此提昇人工智慧運算能力。 以整體來看,Kirin 990 5G採用兩組運作時脈為2.86GHz的Cortex-A76 CPU、兩組...... [閱讀更多]

華為推出新款智慧穿戴處理器Kirin A1,率先應用在Freebuds 3耳機

2019-09-06 16:50:47 by 楊又肇 (Mash Yang) @ Mash-Digi [引用來源]

在此次IFA 2019期間,除了在主題演講上揭曉整合5G連網晶片的Kirin 990處理器,同時也宣布推出具備藍牙5.1與低耗電藍牙5.1連接功能的Kirin A1處理器,並且同步推出首款應用此處理器的Freebuds 3真無線入耳式耳機,強調具備主動式降噪功能。 依照華為說明,Freebuds 3單組耳機即可針對15dB左右噪音進行主動消...... [閱讀更多]